臺積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，臺積痛失先前市場消息傳出，電全訂單高通Snapdragon 8 Gen 4移動處理器可能采用雙代工廠策略，包星即臺積電、高通三星同時生產，明年但據最新業界消息，納米三星明年3納米產能擴張計劃保守，臺積痛失加上良率不穩定，電全訂單高通正式取消明年處理器采三星的包星計劃，延至2025年才采雙代工模式。高通

三星去年6 月底量產第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，明年為三星首次采用全新GAA 架構晶體管技術，納米而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構，臺積痛失從第一代3 納米SF3E基礎上再最佳化，電全訂單預期2024 年進入量產階段。包星

高通雙代工策略最早是知名爆料人Revegnus通過X 平臺爆料，稱Snapdragon 8 Gen 4處理器將采臺積電3 納米（N3E）制程，供應三星Galaxy系列智能手機的Snapdragon 8 Gen 4采三星3GAP制程；另有消息稱，受限臺積電3 納米產能，高通不得不找三星代工晶片。

也因此，高通原本預期2024年同時交給臺積電和三星代工，有望成為3GAP 首間客戶，然而考慮到三星明年3 納米產能計劃保守，加上良率不穩定，高通決定取消計劃并由臺積電供應，延到2025 年再進行雙投片策略。

目前臺積電3 納米制程技術產能已開始拉升，預計2024 年末每月產能將達十萬片規模，營收占比也從現在5% 上升至10%。