現(xiàn)今的基于pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務(wù)，混合是裝配因?yàn)樗菑谋砻尜N裝技術(shù) (SMT貼片) 開(kāi)始，作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的過(guò)程主要階段趨勢(shì)。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外，基于我們還利用了許多其他操作，混合例如實(shí)施散熱器、裝配電纜和壓配合連接器，過(guò)程支持PTH I/0 通信等等，基于這些都是混合混裝的優(yōu)勢(shì)。

布局階段在混合裝配放置中起著至關(guān)重要的裝配作用。我們?cè)诓季蛛A段逐步使用可制造性設(shè)計(jì)(DFM) 進(jìn)行混合模型組裝。過(guò)程我們的基于核心考慮遵循以下因素來(lái)獲得精確的混合裝配放置：

減少產(chǎn)品中的元器件總數(shù)：

減少產(chǎn)品元器件需要更少的加工時(shí)間、開(kāi)發(fā)時(shí)間、混合設(shè)備、裝配smt加工難度、服務(wù)檢查、測(cè)試等模塊化布局：

模塊化布局增加了產(chǎn)品的多功能性，簡(jiǎn)化了重新設(shè)計(jì)過(guò)程并有助于最大限度地減少產(chǎn)品變化。

我們使用多功能布局部件：

一些布局部件除了它們的主要功能外還具有自對(duì)齊功能，這些功能有助于有效布局模塊進(jìn)行混合裝配放置。

易于制造的布局：

為了便于pcba混合裝配過(guò)程，選擇布局和材料的最佳組合。隨著制造的容易，過(guò)大的公差和表面光潔度要求的問(wèn)題將被最小化。這也是整個(gè)混裝工藝所體現(xiàn)的幾大優(yōu)勢(shì)所在。

審核編輯：彭菁