在智能手機、新品AR眼鏡、發布筆記本電腦等智能終端加速向輕薄化、超場高集成度方向演進的微型當下，對毫米級空間的撼登極致利用，已成為產品設計的新品核心競爭力。作為電源管理領域的發布創新先鋒，艾為重磅推出超小封裝 LDO（低壓差線性穩壓器），超場為緊湊型電子產品打造精準適配的微型電源解決方案，有效提升空間利用率的撼登同時，也為設備的新品輕薄化設計注入新動能。
圖1 艾為新品與市面產品封裝面積對比
與主流的發布DFN 1mm×1mm×0.37mm的封裝相比，艾為超小封裝LDO尺寸縮減至0.645mm×0.645mm，超場厚度僅0.3mm，微型面積較DFN封裝銳減60%，撼登極大地提升了空間利用率。這一改變為攝像頭模組、傳感器等精密組件釋放更多的布局空間，完美契合智能終端極致輕薄的設計需求。
在實現極小尺寸的同時，該芯片仍保持低壓差、低噪聲、高電源抑制比及優異瞬態響應特性，可為智能手機、AR 眼鏡、筆記本電腦等智能終端提供穩定電源輸出與純凈電源環境，為設備平穩運行筑牢保障。
AW37334YXXXFOR特性
AWINIC
輸入電壓范圍：1.4V ~ 5.5V
固定輸出電壓1.2V，1.8V，2.8V，3.0V，3.3V等
300mA電流能力
靜態電流：50μA
0.1μA超低關斷電流
Dropout電壓：184mV@VOUT=2.8V，IOUT=300mA
PSRR：85dB@ f=1kHz，VOUT=2.8V，IOUT=30mA
Noise：42μV@VOUT=2.8V，IOUT=30mA
內置短路保護，過流保護，過溫保護等
封裝：FOWLP 0.645mm×0.645mm×0.3mm-4B
圖2AW37334YXXXFOR封裝信息
圖3 AW37334YXXXFOR典型應用圖
產品選型表
表1 Low VINLDO
表2 Mid VINLDO
表3 High VINLDO
表4 LDO PMICs
關于艾為
中國數模龍頭
上海艾為電子技術股份有限公司創立于2008年，專注于高性能數?；旌?u>信號、電源管理、信號鏈等IC設計，2021年8月在上海證券交易所科創板成功上市，股票代碼為688798。
艾為電子累計擁有42種產品子類、產品型號總計超1400款，產品的性能和品質已達到業內領先水平。公司產品廣泛應用于消費電子、工業互聯和汽車市場，包含智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、智能音箱、智能家電、移動支付、物聯網、AI教育、智能玩具、服務器、新能源、機器人、無人機、安防、汽車電子等領域。
2024年公司研發投入5.1億人民幣，占營收比例近17%，技術人員占比超74%，累計取得國內外專利649項，軟件著作權125項，集成電路布圖登記595項。
艾為電子獲評國家企業技術中心、音頻制造業單項冠軍企業、國家知識產權優勢企業，“國家高新區上市公司創新百強榜”，上海市創新型企業總部、上海市質量金獎、上海市級設計創新中心、上海市智能音頻芯片技術創新中心、上海硬核科技企業TOP100榜單等資質榮譽。
