傳聞指出，上星AMD 次世代晶片核心架構 Zen 5C 代號為「Prometheus」，卻想搶客將同時採用臺積 3 奈米及三星 4 奈米製程，分手意味先進製程競爭已從製程節(jié)點、臺積良率、電星大戰(zhàn)成本擴大到產能、奈米生態(tài)鏈、上星地緣政治等，卻想搶客都是分手客戶考量角度之一。

如果從良率來看，臺積臺積電 4 奈米良率估計約 80%，電星大戰(zhàn)而三星已從年初的奈米五成增加至 75%，達到與臺積電相比擬的上星水準，也增加無晶圓廠晶片客戶回流的卻想搶客可能性。外界猜測，分手高通、輝達等大客戶有機會回流；4 奈米產能部分，業(yè)界人士透露，三星大約是臺積電一半。

Twitter（現為 X）爆料達人 Revegnus 發(fā)文指出，根據蘋果高層會議紀錄，臺積電 3 奈米良率達 63%，但 3 奈米價格比 4 奈米高出一倍。從 4 奈米看，三星和臺積電良率差不多，而三星良率回升速度比預期快。

也因此，隨著三星今年良率、產能明顯改善，加上臺積電決定漲價，許多大客戶可能以成本、地緣政治等考量，找尋第二供應商來源，分散外包訂單。根據最新消息，三星正與 AMD 敲定 4 奈米合作協議，計劃從臺積電轉移部分 4 奈米處理器訂單到三星，仍在洽談中。

除 AMD 外，今年 Google Pixel 8 系列手機中的 Tensor G3 處理器，也是採用三星 4 奈米製程。至於三星在美國德州泰勒市的新廠，首位客戶是自家 Galaxy 智慧手機生產 Exynos 處理器。

此外，三星也宣布美國 AI 解決方案提供商 Groq 委託三星以 4 奈米製程代工次世代 AI 晶片，預定 2025 年投產，也是德州新廠首獲訂單。

至於臺積電 4 奈米客戶，除了老客戶蘋果、輝達、高通、聯發(fā)科、AMD、英特爾，另有消息傳出，從 Tensor G4 開始，有機會改由臺積電 4 奈米製程代工，Tensor G5 採臺積電 3 奈米代工生產，與現階段合作的三星分手，預定臺積電代工晶片延後到 2025 年亮相。

去年市場傳出電動車大廠特斯拉（Tesla）第五代自駕車晶片 Hardware 5（HW 5.0）訂單給臺積電生產，因三星 4 奈米製程良率落後，但隨三星良率提升，業(yè)界更傾向將訂單分給兩間公司生產。

（首圖來源：shutterstock）

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