一、淺述單面板(Single-Sided Boards)
　　咱們剛剛說到過，種類在最基本的淺述PCB上，零件會集在其間一面，種類導線則會集在另一面上。淺述由于導線只出現在其間一面，種類所以咱們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。淺述由于單面板在描繪線路上有許多嚴厲的種類約束(由于只要一面，布線間不能穿插而有必要繞單獨的淺述途徑)，所以只要早期的種類電路才運用這類的板子。
　
二、淺述雙面板(Double-Sided Boards)
　　這種電路板的種類雙面都有布線。不過要用上雙面的淺述導線，有必要要在雙面間有恰當的種類電路銜接才行。這種電路間的淺述「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充溢或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導線相銜接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍，而且由于布線能夠相互交織(能夠繞到另一面)，它更適合用在比單面板更雜亂的電路上。

三、多層板(Multi-Layer Boards)
　　為了添加能夠布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板運用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，一般層數都是偶數，而且包括最外側的兩層。大多數的主機板都是4到8層的布局，不過技能上能夠做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多運用適當多層的主機板，不過由于這類計算機現已能夠用許多一般計算機的集群替代，超多層板現已逐漸不被運用了。由于PCB中的各層都嚴密的聯系，一般不太簡單看出實踐數目，不過若是您仔細觀察主機板，或許能夠看出來。

　　咱們剛剛說到的導孔(via)，若是應用在雙面板上，那么必定都是打穿整個板子。不過在多層板傍邊，若是您只想銜接其間一些線路，那么導孔可能會糟蹋一些其它層的線路空間。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技能能夠防止這個疑問，由于它們只穿透其間幾層。盲孔是將幾層內部PCB與外表PCB銜接，不須穿透整個板子。埋孔則只銜接內部的PCB，所以光是從外表是看不出來的。

　　在多層板PCB中，整層都直接銜接上地線與電源。所以咱們將各層分類為信號層(Signal)，電源層(Power)或是地線層(Ground)。若是PCB上的零件需求不一樣的電源供給，一般這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。

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