高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會(huì)。高云谷SOC-IP展會(huì)是半導(dǎo)一個(gè)年度性質(zhì)的展覽會(huì)，匯聚了來(lái)自全球的體亮SOC設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、相硅EDA工具公司、高云谷嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司等專業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)參展商，展示他們的體亮最新產(chǎn)品和技術(shù)，本屆SOC-IP展會(huì)舉行于美國(guó)加利福利亞州圣克拉拉市。相硅

高云展出了UAC2.0音響系統(tǒng)解決方案并受邀做了專題演講。高云谷

此 UAC2 演示使用我們的半導(dǎo) GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA并包含片上 USBPHY。它使用高達(dá) 32 位/192kbps 的體亮分辨率從使用 USB端口的 Windows 11 計(jì)算機(jī)播放高質(zhì)量音頻。 在此演示中，相硅我們使用 I2S 接口將高端家庭影院條形音箱連接到 FPGA 的高云谷輸出。條形音箱包含 DAC，半導(dǎo)可接收 24 位音頻以產(chǎn)生無(wú)間斷的體亮高品質(zhì)聲音。