導讀 去年的驍龍性驍龍660可謂高通的出貨擔當，并拿下不俗的跑分口碑。在驍龍845接班驍龍835后，首曝驍龍660也有了自己的單核繼任者，驍龍670。看齊今天荷蘭手機網站tel 去年的驍龍性驍龍660可謂高通的出貨擔當，并拿下不俗的跑分口碑。在驍龍845接班驍龍835后，首曝驍龍660也有了自己的單核繼任者，驍龍670。看齊今天荷蘭手機網站telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的驍龍性跑分。

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2018-1-5 15:35 上傳

截圖顯示，跑分驍龍670單核1863分，首曝多核5256分，單核8核心設計，看齊小核頻率1.71GHz。從辨識碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知，是採用Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一致。此前的一份爆料稱驍龍670的大核是Kryo 360（採用A75），小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver（採用A55）。

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2018-1-5 15:38 上傳

以這個成績為參考的話，單核比目前驍龍660的1600~1700略有提升10%左右，看齊驍龍821，不過多核就有些詭異了，因為驍龍660普遍是在5600分以上的。目前對于驍龍670的其它爆料還有10nm製程、Adreno 620 GPU、今年Q1發布，下半年推出手機等。

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