全硅固態微型揚聲器技術的出適市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的合手移動應用中提供無與倫比的性能。

中國，機及北京 - 2024年8月21日 - xMEMSLabs，芯片芯片壓電MEMS創新先鋒公司和世界前沿的整合主動全硅微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的冷式行業變革創新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，全硅專為超便攜設備和下一代人工智能（AI）解決方案設計。散熱

借助芯片級主動式、出適基于風扇的合手微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、機及無振動、芯片芯片固態xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智能手機、整合主動平板電腦和其他先進便攜設備中，冷式XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為1毫米。全硅

“我們革命性的μCooling‘風扇芯片’設計在移動計算的關鍵時刻出現”，xMEMS的首席執行官兼聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）表示。“超便攜設備中正在運行越來越多的處理器密集型AI應用程序，這給制造商和消費者帶來了巨大的熱管理挑戰。在XMC-2400出現之前，一直沒有主動冷卻解決方案，因為這些電子設備如此小巧和纖薄。”

XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動冷卻替代方案小96％、輕96％。單個XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動多達39立方厘米的空氣。這種全硅解決方案提供了半導體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級。

xMEMS μCooling基于與屢獲殊榮的超聲波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器相同的制造工藝，該揚聲器用于具有ANC功能的入耳式無線耳塞，并將于2025年第二季度投入生產，多家客戶已承諾采用。xMEMS計劃在2025年第一季度向客戶提供XMC-2400樣品。

“我們將MEMS微型揚聲器導入了消費電子市場，并在2024年上半年出貨超過50萬只”，Joseph表示，“借助μCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。XMC-2400旨在主動冷卻即使是最小的手持設備，從而實現最薄、最高效能、支持AI的移動設備。很難想象明天的智能手機和其他輕薄、性能導向的設備沒有μCooling技術。”

xMEMS將于9月在深圳和臺北舉辦的xMEMS Live活動中開始向領先客戶和合作伙伴展示XMC-2400 μCoolingTM。有關xMEMS及其μCooling解決方案的更多信息，請訪問https://xmems.com。

關于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，以其極具創新的piezoMEMS平臺在MEMS領域獨步全球。xMEMS推出全球率先用于TWS和其他個人音頻產品的固態保真MEMS揚聲器，并利用IP進一步開發出全球前沿的μCooling風扇芯片，適用于智能手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。xMEMS在全球范圍內擁有超過150多項授權專利。欲了解更多信息，請訪問https://xmems.com。