據臺灣媒體《工商時報》報道，預計月產臺積電的臺積主要顧客只能從生成式人力（ai）需求的增加中得到實惠，因此，電C底將達萬內外資研究機構預測說，預計月產從下半年開始到2024年，臺積將大舉擴充cowos生產能力，電C底將達萬使月生產量翻一番。預計月產

摩根士丹利證券半導體產業分析家詹嘉洪表示，臺積根據大摩所進行的電C底將達萬產業調查，tsmc已經將cowos的預計月產生產能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的臺積需求占生產能力的40%至50%。目前，電C底將達萬tscd 2023年的預計月產cowos生產能力必須能夠充分滿足顧客的強烈需求。如果ai的臺積龐大需求持續擴大，2024年tscd的電C底將達萬收益確實還有上升的余地。

凱基投顧還預測，tsmc的cowos月生產能力到2024年將達到1.6萬個，到2024年末將達到2萬個，主要擴充時期將集中在2024年。

臺積電（tsmc）總裁劉德音上周表示，截至去年，tsmc先進的成套生產能力幾乎翻了一番，如果今年和明年再翻一番，“確實是個挑戰”。明年為了應對先進包裝cowos生產能力的擴大，還將部分info生產能力轉移到南京。tsmc期待在龍潭擴大cowos的生產能力。許多計劃將積極推進，以滿足顧客的即時需求。

劉德音還證實說，針對高端封裝包裝生產能力供不應求的情況，tsmc確實將部分cowos生產訂單發送給了專門測試代理工廠。

此外，tsdf最近宣布了其3dfabric的尖端包裝和芯片堆棧技術（如soic、info、cowos和尖端測試）的生產效率分配的尖端后端芯片工廠fab 6。