redcap是高精3gpp的5gr17階段標準協議，是定位低速5g應用腳本的低速度和延遲要求的標準協議，被稱為“輕量版5G”。芯片
與傳統的解決redcap芯片不同，mk8520通過“低速redcap +高精密位置”功能，成本開發了既能滿足應用程序環境又能大幅節省費用的痛點新功能。這體現了在5g和物聯網市場的高精機會面前，國內半導體制造企業靈活應變和革新能力。定位低速
智聯安市場銷售首席副總經理王志軍集在接受微網記者采訪時表示：“與業界巨頭推進的芯片主流redcap方式不同，智聯安r17在標準協議中以‘從下到至上’的解決方式進行芯片設計。根據顧客和性能，成本可以有效控制需求“加價”的痛點優點成本整體研發進度比部分世界大型企業更快。
redcap的高精最高速度可達200mbps， mk8520的定位低速最高速度可達15mbps，但可滿足大部分物聯網應用領域的芯片數據傳送需求。你可以減速，但成本已經大大降低了。
業界認為，5g商用4年，雖然中國在5g網絡建設方面取得了好成績，但在手機方面規模一直沒有達到預期，其中成本被視為重要的制約因素。
從這個觀點來看，zilin從市場需求出發，作為產品設計的出發點，巡視市場需求以滿足大多數場景的要求，高精密定位低速redcap芯片的設計顯得更加實用。同時，顯著降低5g終端的成本，有利于5g終端的規模化推廣，對于5g終端的商用和產業來說，具有更實際的意義。
同期在pt展示會上舉行的移動物聯網高品質發展論壇的新產品發布部分，智聯安首次推出了“high end位置追蹤低速紅頂芯片mk8520”。mk8520的多種功能包括：risc-v@600mhz支持；3gpp-r17標準+所有redcap協議進程；20mhz上、下行帶寬和100mhz上帶寬位置；最高速度為15mbps的高精度定位，los定位精度可達到ami cep 90%。支持運營者頻率。
王志軍表示，3gpp在r17中增加了網絡方面的高精密定位功能，需要通過芯片方面的合作實現端到端定位能力。正是看到這種趨勢的變化，zhiyan在2021年早早開始了5g redcap系列芯片的相關研究開發，期待通過redcap同時具備5g高精密位置的融合，即通信能力和位置能力，擴張5g位置的多樣的應用場面。
通過差別化的產品定位和領先的技術革新，mk8520在“折疊”產品的同時具備了充分的競爭力。mk8520在實現最高性能、電力消耗及費用均衡、保障高精密位置的基礎上，可滿足大多數物聯網應用領域的數據傳輸要求。通過mk8520實現低速高精密定位芯片redcap搶占優勢，智聯安在物聯網“藍海”市場競爭中搶占先機，保持和鞏固這一領域的行業競爭優勢。
