臺積電的臺積cowos先進型包裝生產需求爆發。nvidia 10月決定擴大訂單量后，電先業內人士預測，進封加快蘋果、裝客追單AMD、擴產博通、明年Marvell等重量級客戶最近也將更新與臺積電的月產合同。tsmc為了滿足上述5個顧客的臺積要求，正在加快cowos先進封裝生產能力的電先擴張速度。明年的進封加快月生產能力將比原定目標增加20%左右，達到3.5萬支。裝客追單

臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。擴產業界相關人士分析說：“tsmc的明年5大顧客的接單表明，隨著ai應用的月產廣泛普及，圖像處理裝置（gpu）和ai加速器等芯片需求將會爆發，臺積廣達、緯創、緯穎、英業達等ai服務器供給網也將隨之繁榮。”

隨著對ai的需求持續增加，臺積電之前表示明年將把cowos先進封裝能力成倍增加，但是公司并沒有公開月生產能力。據業內人士透露，臺積電明年的cowos先進封裝生產能力將增加兩倍，而且比原來的目標增加20%，月總產量將達到35000個。

據消息，英偉達目前是臺積電 cowos先進封裝的主要投資客戶，負責臺積電相關生產能力的近60%，應用于h100、a100等ai芯片。另外，amd的最新ai芯片產品目前正在批量生產，明年上市的mi300芯片將采用soic和cowos兩種先進封裝。

amd的賽靈思是臺積電 cowos先進封裝的主要客戶，隨著ai需求的持續增加，不僅賽靈思，博通同樣也開始對臺積追加CoWoS先進封裝產能。