
解決高容缺貨現(xiàn)象、產(chǎn)品斷裂痛點,三環(huán)集團發(fā)布高容、高性能MLCC新品
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山眀)10月19日,解決三環(huán)集團攜手恒匯鑫科技,高容在深圳舉辦了以“高容之光,缺貨用鑫服務(wù)”為主題的現(xiàn)象性能新品MLCC產(chǎn)品發(fā)布及技術(shù)交流會。
MLCC常被稱為“電子工業(yè)大米”,產(chǎn)品可靠性高,斷裂用途廣泛,痛點團在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過90%。環(huán)集全球市場規(guī)模超千億,布高而中國市場占據(jù)50%左右。容高 與此同時,解決在科技快速發(fā)展的高容當(dāng)下,中國對MLCC的缺貨需求也在快速提升。但中國制造僅占其中5%,現(xiàn)象性能新品這不僅讓市場在前進時面臨缺貨難題,產(chǎn)品也一定程度上放緩了國內(nèi)的發(fā)展節(jié)奏。因此MLCC本土化勢在必行,尤其是高容產(chǎn)品和高性能產(chǎn)品。 針對高容MLCC產(chǎn)品的缺貨問題,三環(huán)集團認(rèn)為主要有三個原因。一是高端MLCC供應(yīng)鏈垂直整合困難,存在行業(yè)壁壘,核心技術(shù)仍掌握在日韓廠商手中;二是高容產(chǎn)品成型過程緩慢,生產(chǎn)周期更長,相比中低容產(chǎn)品時間多近10倍;三是高容MLCC對工藝要求更嚴(yán)格。 對此,三環(huán)集團依靠全鏈條自主研發(fā)生產(chǎn)的核心競爭能力,自主、安全、可控的供應(yīng)鏈體系,生產(chǎn)基地持續(xù)擴產(chǎn)投產(chǎn),幫助行業(yè)應(yīng)對缺貨難題。 三環(huán)集團最新發(fā)布了多款高容高壓MLCC產(chǎn)品,包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等,為客戶提供更多選擇。 此外,隨著技術(shù)的發(fā)展,客戶對于產(chǎn)品高性能要求也越發(fā)強烈。而電容性能不足的主要原因是機械性能不足或電氣性能不足,其中機械性能不足,容易導(dǎo)致MLCC產(chǎn)生機械斷裂。 為解決此難題,三環(huán)集團此次推出了兩款高強度MLCC新品:N系列和C系列。兩款產(chǎn)品通過不同的技術(shù)路線,來解決MLCC產(chǎn)品使用中高達99%的斷裂問題。 N系列產(chǎn)品采用了新結(jié)構(gòu)設(shè)計,在保證產(chǎn)品尺寸及容量不變的前提下,調(diào)整內(nèi)部電極線的結(jié)構(gòu)設(shè)計,讓內(nèi)部受力更均勻,有效改善產(chǎn)品抵御機械應(yīng)力斷裂的能力和抗彎曲性能。同時,超薄膜帶,降低了階層厚度的同時也保證了耐電壓。對比常規(guī)MLCC,N系列產(chǎn)品抗彎曲強度有較大提升,能夠有效解決斷裂問題。 原理是常規(guī)產(chǎn)品最大應(yīng)力集中于端頭位置,而N系列產(chǎn)品將最大應(yīng)力集中于結(jié)構(gòu)內(nèi)部,分散了端頭壓力,提高了產(chǎn)品的可靠性。 C系列MLCC則是對柔性端子的軟端材料進行優(yōu)化,解決了樹脂銀漿軟端子產(chǎn)品銀漿價格昂貴的問題。在維持原有性能優(yōu)勢情況下,顯著降低了產(chǎn)品成本。 與其他產(chǎn)品相比,C系列產(chǎn)品使用賤金屬導(dǎo)電樹脂作為保護層,取代了原有的樹脂銀漿,并克服了易氧化、導(dǎo)電性差的難題。超強延展性緩沖外部沖擊,在易受不良機械應(yīng)力產(chǎn)生斷裂風(fēng)險的場合,能夠更好地緩沖外力、改善斷裂問題。 成本上,C系列相對于樹脂銀漿系列有較大幅度的壓縮,并且三環(huán)集團表示,未來在保證產(chǎn)品優(yōu)異機械性能的基礎(chǔ)上,將不斷提升產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。 如今,MLCC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在手機、PC、基站、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及軍工等領(lǐng)域,并隨著AI、5G、新能源汽車等新興技術(shù)的快速發(fā)展,需求也在快速增加。為此,三環(huán)集團也制定了未來MLCC的發(fā)展方向,即微型化、高容化、高頻化、高可靠度及高壓化。順應(yīng)時代潮流,滿足客戶需求。
