9月11日晚，蘋果芯片巨頭高通宣布已與蘋果公司達成協議，研繼為2024年、續受2025年和2026年推出的蘋果智能手機提供驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。

換句話說，研繼接下來三年內，續受蘋果iPhone、蘋果iPad和Apple Watch將繼續使用高通5G基帶芯片。研繼高通稱，續受該協議強化其在5G技術和產品領域的蘋果持續領導力。盡管新協議財務條款尚未披露，研繼但高通稱與2019年簽署的續受先前協議類似。

基帶芯片是蘋果移動通訊設備中用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片，是研繼移動通信設備連接到互聯網和撥打電話的關鍵組件。多年來，續受蘋果一致致力于開發自己的基帶芯片用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，以期擺脫對高通芯片的依賴。

蘋果于 2018 年啟動了自研基帶芯片項目，并于 2019 年通過收購英特爾公司的智能手機芯片業務來擴大該項目。到 2020 年，蘋果將自研基帶芯片視為 “ 關鍵戰略轉型 ”，其芯片主管 Johny Srouji 在當時表示這項工作正在全速推進。

此前有分析師預計，蘋果的自研基帶芯片將在 2023 年的發布的 iPhone 15 上首次使用，但高通在去年否認了這一說法。不過此后，高通的 CEO 在接受采訪時表示，蘋果仍可能在 2024 年底或 2025 年初發布自研 5G 基帶芯片。

高通和蘋果的原先的協議簽訂于 2019 年，將在今年結束。蘋果是高通最大的客戶，憑借其在蘋果供應鏈中不可替代的地位，占據了豐厚的利潤，為高通貢獻了近四分之一的營收。

如今，蘋果與高通就基帶芯片續簽協議，表明蘋果在自主研發基帶芯片上或受阻，但蘋果顯然不打算放棄自研基帶芯片，并計劃逐步過渡到其自研 5G 調制解調器。