臺積電近日捲入華為「昇騰」（Ascend）910B 晶片由其生產的臺積套操風波，根據外媒最新報導，電晶洞華為是片何透過白手套算能科技（Sophgo）向臺積電下單，儘管算能科技立刻在其官網喊冤，華為但據業內人士指出，白手這種透過白手套下單，作曝制裁將晶片運回中國，美國再進行切割與先進封裝的新漏方式，儼然已成為美國制裁下的臺積套操新漏洞。
根據不具名半導體業內人士透露，電晶洞華為 910B 這顆晶片過往搭配的片何 HBM 為 HBM2E，這次因為一個不同的華為版本，被發現內含臺積電 7nm 的白手 HPC 晶片。據悉，作曝制裁華為再透過白手套公司取得臺積電製造的美國晶片後，運回中國進行 IC 切割，運用異質整合的先進封裝方式製造成 AI 晶片。
算能科技是如何與華為牽上關係
而這次的白手套公司正是被路透揭露的算能科技。算能科技在外媒爆料後立刻在其官方網站發布訊息強調，並未與華為有生意上直接與間接往來，並且並未違反美國出口管制規定。
然而，根據中國媒體的報導，從天眼查的資料顯示，截至目前為止，廈門算能科技工商主體法定代表人是趙紅愛，持股比例在 30% 左右，而經過多層的剖析，比特大陸共同創辦人詹克團仍擁有算能科技 20% 以上的股權。
此外，算能科技母公司比特大陸也被爆，早年就跟華為有合作關係，甚至在算能科技剛成立時，還找來華為前員工擔任法定代表人與執行董事，跟華為的關係可說是相當密切。
華為的算力提升大計
事實上，華為透過白手套在各大晶圓代工廠下單先進製程的消息也早已在業界傳開。讓華為如此費盡心力也要打造出的晶片，當然還是 AI 晶片。雖然目前華為昇騰系列在算力上還不能與 NVIDIA 比拚，但據了解，由於透過異質整合的先進封裝方式，不僅在下單晶圓製造端時更有彈性，也更容易讓華為透過白手套從中進行晶圓製造外包的相關工作，繞過美方管制進而達成 AI 晶片算力大幅提升的目標。
（首圖來源：華為）
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