導讀 NVIDIA 的考平最新處理器 Tegra 4i 已經在上週于 MWC 開展前現過它的真身，這顆強悍處理器的臺手參考平臺手機「Phoenix」。它的考平厚度為 8mm， NVIDIA的臺手最新處理器Tegra4i已經在上週于MWC開展前現過它的真身，這顆強悍處理器的考平參考平臺手機「Phoenix」。它的臺手厚度為8mm，正面上方可以看到前置鏡頭左側標示著商標，考平底下也有標準的臺手系統按鈕，採用的考平是5吋1080p的螢幕、1,300萬畫素的臺手后置主相機、PRISM2、考平Chimera、臺手DirectTouch技術與LTE行動網路的考平支援能力--官方也表示這個測試晶片可支援現有的多數主要頻率。

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2013-2-2522:14上傳

而既然是臺手參考平臺展示手機的關係，所以在設計上也是考平給一般的消費族群，自然并沒有太輕薄與在美觀上做出著墨，甚至密合度也并不是非常地好，所以看來還是給幾間手機廠好好發揮這方面的技術吧！而且見到的時間應該也不久了就是了，搭載此平臺的新款手機預計將在9-12個月左右降臨市場。