導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科在2017年底做出戰(zhàn)略調(diào)整，晶架構(gòu)暫停高階晶片，片現(xiàn)而專注于中階產(chǎn)品Helio P系列，身跑當(dāng)時的採用說法是，X系列最快2019年復(fù)出。晶架構(gòu)經(jīng)查在GeekBench 4 3 聯(lián)發(fā)科在2017年底做出戰(zhàn)略調(diào)整，片現(xiàn)暫停高階晶片，身跑而專注于中階產(chǎn)品HelioP系列，採用當(dāng)時的晶架構(gòu)說法是，X系列最快2019年復(fù)出。片現(xiàn)經(jīng)查在GeekBench4.3數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了部件號MT6779的身跑聯(lián)發(fā)科平臺新驗證機(jī)，型號alpsk79v1_64，採用最早出現(xiàn)的晶架構(gòu)時間是10月，最新時間是片現(xiàn)11月20日。

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2018-11-2118:54上傳

平臺中單核最高2025，身跑多核6831，相較于HelioP60（MT6771）的1500/5400典型得分，分別提升了35%和26.5%。由于MT6779的頻率僅2.0GHz，設(shè)計為8核，應(yīng)該是換了新架構(gòu)。按照業(yè)內(nèi)人士@天涯一線謙的分析，CortexA73的識別碼是part3337，A76是part3392，所以猜測此次現(xiàn)身的part3338是A75。ARM官方給出的A75較A73的增幅是34%，可以說“完美”吻合。

若屬實這也將是MTK平臺首次使用A75大核，目前的X30、P60/P70的大核都是“年邁”的A73架構(gòu)。目前的主流行動SoC中，使用CortexA75的很少，僅有採用A75魔改的驍龍845（Kyro385Gold大核）和三星剛發(fā)布的Exynos9820（2顆A75中核），從A75的實際定位來看，MT6779會是7nm的HelioX40？只是，與X30比較的話，成績并未拉開代際，故也不排除仍是中階產(chǎn)品。

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