晶片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 12 日晚間公告，外媒文更外媒報導(dǎo)聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的指天正最新天璣 9300 晶片過熱，內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，璣晶已要求撤下此文並刊登更正。片過

外媒報導(dǎo)聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)表的熱聯(lián)最新天璣9300晶片出現(xiàn)過熱問題，聯(lián)發(fā)科發(fā)布重大訊息澄清，發(fā)科內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，錯誤相關(guān)媒體也未與聯(lián)發(fā)科求證，報導(dǎo)聯(lián)發(fā)科已要求撤下此文並刊登更正。應(yīng)撤

聯(lián)發(fā)科說明，外媒文更第三代旗艦晶片天璣9300提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，指天正與客戶新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)順利進行中，璣晶聯(lián)發(fā)科晶片及客戶終端產(chǎn)品將於第四季推出。片過

聯(lián)發(fā)科日前與晶圓代工大廠臺積電共同宣布，熱聯(lián)聯(lián)發(fā)科採用臺積電3奈米製程生產(chǎn)天璣旗艦晶片，發(fā)科產(chǎn)品開發(fā)進度順利，已成功完成設(shè)計定案（tape out），預(yù)計明年量產(chǎn)。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）