驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚硖幚砟芰Γ商峁┝钊梭@嘆的工藝高通逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。隨著產(chǎn)品系列不斷豐富，制程可帶來(lái)目前最先進(jìn)的打造移動(dòng)體驗(yàn)。在6月17日，驍龍根據(jù)多家科技媒體的處理消息，高通驍龍新品國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)如期召開，全新5G SoC驍龍690正式亮相，意味著5G終端的成本價(jià)將進(jìn)一步下沉。
在此之前，互聯(lián)網(wǎng)就有爆料信息顯示，高通將發(fā)布了一款6系列的5G處理器。現(xiàn)在，高通驍龍690處理器正式發(fā)布。按照介紹，驍龍690是高通6系列第一款5G SoC，基于8nm工藝制程打造，采用全新的Cortex A77架構(gòu)，由2個(gè)2.0GHz A77大核+6個(gè)1.7GHz A55小核組成，GPU為Adreno619L。
對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍系列處理器主要分為8系列、7系列、6系列、4系列、2系列等多個(gè)系列。在此之前，高通驍龍8系列和7系列都推出了5G處理器，比如高通驍龍865處理器、高通驍龍765G處理器。
因此，現(xiàn)在高通驍龍6系列也推出5G處理器，目的自然是為了覆蓋中低端檔次的5G智能手機(jī)市場(chǎng)，回應(yīng)聯(lián)發(fā)科天璣800系列處理器和海思麒麟820處理器。
具體來(lái)說(shuō)，在參數(shù)規(guī)格上，按照介紹，驍龍690是高通6系列第一款5G SoC，基于8nm工藝制程打造。眾所周知，在芯片制程工藝中，數(shù)字越小，往往意味著綜合性能更加先進(jìn)，比如海思麒麟990系列處理器、蘋果A13處理器、高通驍龍865處理器等旗艦產(chǎn)品，往往采用了7nm制程工藝打造。
至于海思、蘋果、高通的下一代處理器，則有望采用更為先進(jìn)的5nm制程工藝。而就高通驍龍690處理器，基于8nm工藝制程打造，意味著其在綜合性能上，有望縮小其旗艦處理器之間的差距。比如高通之前發(fā)布的高通驍龍730系列處理器，也采用了8nm工藝制程。
在8nm工藝制程的基礎(chǔ)上，剛剛發(fā)布的高通驍龍690處理器采用全新的Cortex A77架構(gòu)，由2個(gè)2.0GHz A77大核+6個(gè)1.7GHz A55小核組成，GPU為Adreno619L，相比上代驍龍675處理器，驍龍690處理器的CPU性能提升20%，GPU性能提升60%，也即實(shí)現(xiàn)了比較明顯的升級(jí)。
當(dāng)然，相對(duì)于其他高通驍龍6系列處理器，高通驍龍690處理器的最大變化，自然是在支持5G網(wǎng)絡(luò)。眾所周知，在2020年的智能手機(jī)市場(chǎng)，華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機(jī)廠商發(fā)布的新機(jī)，基本上都支持5G網(wǎng)絡(luò)了。
因此，5G智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大，自然需要高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商提供更為豐富的處理器，從而滿足不同智能手機(jī)用戶的使用需求。
5G方面，剛剛發(fā)布的高通驍龍690處理器內(nèi)置驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA/NSA組網(wǎng)和sub-6Ghz，同時(shí)，對(duì)于高通驍龍690處理器來(lái)說(shuō)，還支持全球5G頻段，以及最新的Wi-Fi 6，支持TDD和FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)，支持最大下行速率達(dá)2.5Gbps。
在屏幕和像素方面，按照介紹，在高通驍龍6系列中，高通驍龍690處理器是首款支持120Hz刷新率顯示的平臺(tái)，支持HDR 10+，ISP單攝最高支持1.92億像素，首次支持4K HDR(10-bit)視頻拍攝，相比SDR有著更好的拍攝效果。
對(duì)于120Hz刷新率的屏幕，成為2020年的智能手機(jī)市場(chǎng)的潮流趨勢(shì)，也即華為、小米、OPPO、vivo等智能手機(jī)廠商發(fā)布的新機(jī)，往往都會(huì)采用90Hz或者120Hz刷新率的屏幕。因此，高通驍龍690處理器成為支持120Hz刷新率顯示的平臺(tái)，自然是非常有必要的了。
最后，在發(fā)布會(huì)上，高通表示，通過(guò)高通與合作伙伴的努力，搭載驍龍690移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型可以更好的拍照效果，比如利用AI來(lái)優(yōu)化超級(jí)夜景、人像虛化等。
其他方面，按照介紹，剛剛發(fā)布的高通驍龍690處理器還擁有Quick Charge 4+快速充電技術(shù)、全球多SIM卡等特點(diǎn)。凡此種種，都是現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)比較常見的功能和需求。在高通驍龍690處理器的發(fā)布會(huì)上，高通這家科技公司表示，搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)2020年下半年上市，到目前為止，已有HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等廠商在研過(guò)程中。
總的來(lái)說(shuō)，雖然高通已經(jīng)發(fā)布了多款5G處理器。但是，高通驍龍865處理器主要定位于旗艦手機(jī)市場(chǎng)，高通驍龍765和驍龍765G處理器主要定位于中端手機(jī)市場(chǎng)，所以，在中低端檔次的智能手機(jī)市場(chǎng)，高通確實(shí)需要驍龍690處理器來(lái)占據(jù)市場(chǎng)。
在此之前，聯(lián)發(fā)科天璣800系列處理器和海思麒麟820處理器，已經(jīng)在中低端檔次的5G智能手機(jī)市場(chǎng)得到應(yīng)用了。
