導(dǎo)讀 以掛壁式方案聞名的出C充可垂直CORE P系迎來更新，今天Thermaltake發(fā)布了新款Core P5 TG Ti機(jī)殼，機(jī)殼在CORE P5基礎(chǔ)上打造，模組依舊是化擴(kuò)完整全側(cè)透方案，可 以掛壁式方案聞名的旋轉(zhuǎn)COREP系迎來更新，今天Thermaltake發(fā)布了新款CoreP5TGTi機(jī)殼，風(fēng)道在COREP5基礎(chǔ)上打造，出C充可垂直依舊是機(jī)殼完整全側(cè)透方案，可垂直、模組平臥或掛壁固定，化擴(kuò)最大亮點(diǎn)是旋轉(zhuǎn)改進(jìn)后主機(jī)板托盤可旋轉(zhuǎn)90°，輕鬆打造垂直風(fēng)道，風(fēng)道同時提升水冷擴(kuò)充性和可玩性。出C充可垂直據(jù)悉新款CoreP5TGTi將于近期發(fā)售，機(jī)殼暫未透露售價，模組應(yīng)該會比標(biāo)準(zhǔn)版略貴一些。

m77WPkiCy333i8iY.jpg(223.41KB,下載次數(shù):0)

2018-6-2919:58上傳

整體外觀設(shè)計(jì)維持不變，整個外殼都採用熏黑鋼化玻璃，四角採用鋼支撐柱，機(jī)箱可平躺、直立或壁掛式安裝，從而呈現(xiàn)出不同的水冷系統(tǒng)視角。結(jié)構(gòu)特殊採用多模組化設(shè)計(jì)，具有靈活多變的擴(kuò)展能力，支援多路顯示卡，垂直電源以及水冷散熱器直觀安裝。採用ATX中塔結(jié)構(gòu)打造，測量尺寸為608x333x570mm，相容ATX/MATX和迷你ITX平臺，可容納18cm高CPU散熱器，28cm-32cm長顯示卡（用內(nèi)附PCI-E延長線可以垂直安裝），20cm長電源。

對風(fēng)冷和水冷的擴(kuò)充維持不變，可前置280mm/360mm/420mm/480mm水冷，輕鬆定制高階水冷系統(tǒng)。背線艙擴(kuò)展能力強(qiáng)悍，可擴(kuò)展3塊3.5寸/2.5寸硬碟，還擁有充裕的背線槽，簡化主艙空間，提供更好的定制水冷和通風(fēng)散熱能力。

不過遺憾的是新款并沒有防塵處理，相比COREP5的防塵改進(jìn)版這點(diǎn)略有不足，建議在低塵環(huán)境下使用。

消息來源