意法半導體（STMicroelectronics）宣布其Wi-Fi6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式量產，意法并成功應用于重要客戶Siana的半導設計項目，為無線連接解決方案的體高通合研發提速。

無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，作開

為用戶設計鋪平道路，意法加快產品上市

強強聯合，半導打造無線連接新標桿

ST67W611M1是體高通合意法半導體與高通科技公司合作的首款產品，結合了意法半導體在嵌入式設計和STM32生態系統的作開優勢，以及高通在無線通信技術領域的意法專長。該模塊旨在降低基于STM32微控制器的半導應用系統中實現無線連接的復雜性，為開發者提供高效、體高通合便捷的作開解決方案。

模塊化設計，意法簡化開發流程

ST67W611M1內置高通的半導多協議網絡協處理器和2.4GHz射頻收發器，集成了功率放大器、體高通合低噪聲放大器、射頻開關等射頻前端電路，并預裝Wi-Fi 6和藍牙5.4協議棧。模塊支持通過軟件更新擴展至Thread和Matter協議，滿足未來物聯網應用需求。此外，其安全功能包括加密加速器和PSA 1級認證的安全啟動，幫助客戶輕松應對網絡安全法規。

客戶案例：Siana Systems的成功實踐

作為首批采用ST67W模塊的客戶，Siana Systems通過該模塊顯著提升了產品性能并縮短了上市時間。Siana創始人Sylvain Bernard表示：“ST67W模塊讓我們無需擔憂系統最低需求，快速實現藍牙和Wi-Fi連接，為下一代產品設計提供了理想解決方案。”

STM32生態系統賦能開發者

ST67W611M1依托STM32生態系統的資源優勢，包括覆蓋4,000多款微控制器的產品組合、強大的STM32Cube開發工具，以及支持邊緣人工智能的功能擴展，為開發者提供全面支持。

現已上市，助力快速評測與開發

ST67W611M1無線模塊采用32引腳LGA封裝，現已上市。同時，X-NUCLEO-67W61M1擴展板和STDES-ST67W61BU-U5設計參考方案也同步推出，方便開發者快速評測模塊功能并開發應用。

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