高度集成電池管理、半導(dǎo)AC/DC電源轉(zhuǎn)換、體推Wi-Fi、出首低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG)宣布，半導(dǎo)推出DA16600模塊，體推將Dialog市場(chǎng)領(lǐng)先的出首Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個(gè)模塊解決方案中。該二合一的半導(dǎo)模塊由兩款開創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內(nèi)一流的體推低功耗Wi-Fi和BLE功能，進(jìn)一步擴(kuò)充DialogIoT產(chǎn)品組合。出首
DA16200SoC是專為電池供電的IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括智能門鎖、溫控器、安防監(jiān)控?cái)z像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。該SoC所采用的Virtual Zero?技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最低的Wi-Fi連接功耗，在很多應(yīng)用中，即使是始終保持聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備也能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)5年的電池續(xù)航能力。為了向設(shè)計(jì)人員以最低的成本提供最大的設(shè)計(jì)靈活性，DA16600模塊還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙SoC SmartBond TINY DA14531。
該Wi-Fi+BLE組合模塊是結(jié)合了兩個(gè)復(fù)雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個(gè)設(shè)計(jì)中有兩個(gè)2.4GHz無線電共存而導(dǎo)致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶極大地簡(jiǎn)化了Wi-Fi設(shè)置。憑借優(yōu)化的設(shè)計(jì)，將模塊集成到嵌入式IoT產(chǎn)品中只需遵循Dialog提供的一套簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)指南。最后，客戶還將獲得一個(gè)額外的優(yōu)勢(shì)，即不再需要為其應(yīng)用采購(gòu)兩款獨(dú)立的SoC。
Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Sean McGrath表示：“我們認(rèn)識(shí)到很多客戶可以從集成度更高的二合一解決方案獲益，進(jìn)一步減少其IoT設(shè)備的開發(fā)時(shí)間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi Virtual Zero技術(shù)結(jié)合到一個(gè)易于使用和配置的模塊中為客戶提供價(jià)值最大化，用單一解決方案提供兩個(gè)最佳產(chǎn)品。”
該模塊經(jīng)過全面認(rèn)證，可全球范圍使用，認(rèn)證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經(jīng)過了Wi-Fi CERTIFIED®認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。
針對(duì)DA16600模塊的評(píng)估板和完整軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已開始提供，您可通過DigiKey訂購(gòu)。SDK包括示例應(yīng)用程序、配置應(yīng)用程序、AT命令庫、電源管理工具等。
