FPGA（現(xiàn)場可程式化邏輯閘陣列）靈活性高，簡化計驗晶片成為智慧網(wǎng)卡、半導(dǎo)電訊網(wǎng)路等各種應(yīng)用的體設(shè)理想選擇。AMD （前身為賽靈思）27 日發(fā)表最新 Versal FPGAs，證A最新設(shè)計成晶片建成前可模擬測試。發(fā)表

AMD Versal 系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理 Rob Bauer 指出，樣客透過這些 FPGA，簡化計驗晶片晶片設(shè)計者能在晶片下線（tape out）前先為即將完成的半導(dǎo) ASIC 或 SOC 創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)位版，有助設(shè)計者驗證，體設(shè)並更早開始軟體開發(fā)等。證A最新

Bauer 指出，發(fā)表隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過渡到 2.5D 和 3D 晶片架構(gòu)，樣客這對晶片製造商只會變得更困難。簡化計驗晶片晶片設(shè)計者不再為單片，半導(dǎo)而是體設(shè)多片設(shè)備做驗證和軟體開發(fā)。

這也是 AMD 對旗下 Versal Premium VP1902 的定位。這款晶片尺寸約 77×77 mm，擁有 1,850 萬個邏輯單元，是即將推出 VU19P 的兩倍，及控制平面操作的專用 Arm 內(nèi)核，還有協(xié)助調(diào)試的板載網(wǎng)路。

AMD VP1902 預(yù)定第三季提供樣品給客戶，2024 年初全面供貨。

不過，模擬有數(shù)十億個電晶體的現(xiàn)代 SoC 相當(dāng)耗費資源。AMD 表示，依晶片大小和複雜性，可能需跨越多個機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個 FPGA。

雖然 AMD最新 FPGA 主要針對晶片製造商，但 AMD 表示這些晶片也非常適合從事固件開發(fā)和測試、IP 塊和子系統(tǒng)原型開發(fā)、外圍驗證和其他測試用例的公司。

至於相容性，新晶片將利用與 FPGA 相同底層 Vivado ML 軟體開發(fā)套件。AMD 表示，會與 Cadence、西門子（Siemens）和新思科技（Synopsys）等領(lǐng)先 EDA 供應(yīng)商合作，增加支援更先進(jìn)功能。

• AMD says its FPGA is ready to emulate your biggest chips

（首圖來源：shutterstock）

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