近日，進擊英特爾對外披露了半導(dǎo)體玻璃基板技術(shù)的特爾推出開發(fā)進展，旨在2030年前將單一封裝芯片中的新型晶體管數(shù)量上限提高至1萬億個。
英特爾表示，封裝與目前業(yè)界主流的材料有機基板相比，玻璃具有獨特的進擊性能，在平坦度、特爾推出熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性方面都有更好的新型表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠為人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、封裝更高性能的材料芯片封裝。此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。進擊
按照英特爾的特爾推出規(guī)劃，該最新先進封裝預(yù)計2026年至2030年量產(chǎn)，新型將先導(dǎo)入需要更大體積封裝、封裝更高速應(yīng)用及工作負(fù)載的材料資料中心、AI、制圖處理等領(lǐng)域。
此外，英特爾還表示，先進封裝玻璃基板方案展現(xiàn)其超越18A制程節(jié)點，對下一個運算時代的前瞻性關(guān)注和愿景。到2030年之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能會達(dá)到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數(shù)量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導(dǎo)體確實可行且不可或缺的進展。
