近日，造在第十六屆“中國光谷”全部光電子博覽會暨論壇上，武漢武漢光電工研院及孵化企業聯合發布了自主研發的大部Mini-LED芯片級封裝產品，規格為380μm×380μm×200μm，分國體積是量產芝麻的1/30。
據悉，規格這是造大部分國家目前可量產的小規格Mini-LED。
10倍放大鏡下的武漢大部分國家可量產小規格Mini-LED芯片（圖片來源：楚天都市報）
據悉，此次發布的大部Mini-LED封裝產品，采用“三合一”方式，分國將分別顯示紅、量產綠、規格藍三色光的造芯片封裝在一顆燈珠中，構成單位點可單獨控制的武漢全彩像素光源。其像素點間距可低至0.5mm，大部這也是當前RGB自發光顯示應用Mini-LED能做到的點間距較限值。
據了解，Mini-LED又可以稱為“次毫米發光二較管”，一般來說是指用于顯示應用的芯片尺寸在50μm-200μm之間的倒裝LED芯片，比Micro-LED尺寸略大，彌合了傳統LED和Micro-LED之間的技術和應用空隙。
據楚天都市報報道，技術研發方、華引芯武漢科技創始人孫雷蒙表示，小尺寸的量產型Mini-LED具有可進入尋常百姓家的價格，兼容任何基板以及柔性三大顯著特點。這款產品主打背光光源應用場景。在對比度、色彩還原以及節能上，甚至可以媲美OLED屏幕，而成本則比OLED低很多。
