10月17日，項目新亮在無錫惠山經濟開發區舉行了第三代新型半導體產業推介大會。將成在推介大會上，造集有6個“芯”項目集中簽約，成電總投資達138.5億元;其中，芯固立得UV芯片項目總投資達100億元，無錫為構摩爾精英“兩芯三云”創新服務平臺項目總投資15億元，項目新亮半導體先進封裝等項目總投資10億元。
而這些新投資建設項目，將成為無錫構造集成電路“芯”版圖的新亮點。集成電路是無錫的一張產業名片。早在上世紀80年代，無錫就被確定為國家微電子工業南方基地，全國第一塊超大規模集成電路誕生在無錫。
目前，集聚了華虹半導體、華潤微電子、SK海力士半導體、長電科技、宜興中環等在內的200多家企業，涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、裝備與材料等各領域，基本構造起了一張集成電路“芯”版圖。
今年，隨著我國以AI、5G等新興數字化技術為基礎的新基建項目的啟動實施，無錫出臺《關于進一步深化現代產業發展政策的意見》等一攬子產業激勵政策，進一步加速布局2000億的集成電路產業規模，致力打造成為國際國內頂尖的集成電路產業新高地、投資新熱土、行業新地標。
無錫惠山經濟開發區是長三角地區產業特色鮮明、 經濟發展活躍、開放程度高、創新能力強的區域之一。尤其在發展新一代信息產業上，有著扎實的基礎和完善的配套條件。
如何下好融合發展的“先手棋”，培育經濟發展新動能?
無錫惠山區委常委、開發區管委會主任曹文彬說：“我區突破慣性思維，瞄準新一代信息技術，以惠山軟件園為主要載體，搭建高端交流與合作平臺，深度對接國內外資源，加大科技、人才、項目和資本引進力度，全力助推半導體產業往高精尖方向迭代，逐步完善集成電路產業鏈，差異化構筑惠山半導體產業發展新優勢。”
摩爾精英董事長兼CEO張競揚透露，“兩芯三云”創新服務平臺，將以“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊，打通人才、設計和制造供應鏈管理的各個關鍵環節，重點打造成為半導體產業鏈研發和供應鏈資源整合平臺，有效提高芯片設計整體研發效率、縮短研發周期并降低成本和風險，為產業轉型升級、創新發展提供新的動能。
