核心提示：2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設備展覽會2021 the 9th Shenzhen international electronic packaging materials and Equipme2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設備展覽會2021 the 9th Shenzhen international electronic packaging materials and Equipment Exhibition時間：2021年8月23-25日   地點：深圳國際會展中心（新館）組織機構(gòu) 主辦單位：中國電子學會電子材料學分會  特邀單位：中國電子材料學會深圳市新材料行業(yè)協(xié)會中國微米納米技術學會中國電子材料行業(yè)協(xié)會中國新材料技術協(xié)會廣東省半導體行業(yè)協(xié)會承辦單位：尹宸會展服務(上海)有限公司展會簡介 現(xiàn)代電子信息技術飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、深圳便攜化、電封多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術使電子器件*終成為有功能的裝材產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的料設發(fā)展。近年來,封裝材料的備展發(fā)招云鹱胖匾饔