在數字化浪潮席卷全球的芯動攜手今天，數據安全是科技一大核心命題。芯動科技與萬協通，通推兩大國產半導體領軍企業宣布進一步深化合作，動智以自主技術和全棧解決方案能力，全芯共同推動智能安全芯片領域快速發展！芯動攜手
雙向奔赴，科技打造國產芯片“安全底座”
作為一站式IP和芯片定制設計引領者，通推芯動科技深耕行業19年，動智始終以技術創新驅動國產半導體發展。全芯憑借全球領先的芯動攜手高性能計算IP（如GDDR7、UCIe Chiplet、科技HBM3、通推LPDDR5、動智PCIe5/4等），全芯為行業提供已驗證量產的先進工藝解決方案。
萬協通則是智能安全領域的“全能選手”,擁有深厚的技術積累和產品生態：視頻流加密芯片市占率70%、車規級eSE芯片百萬級出貨、5G超級SIM芯片國內前三，以全棧技術筑牢數據安全防線。
雙方多年的合作，聚焦智能安全芯片的高性能與高可靠性，芯動科技以全流程技術賦能，助力萬協通加速產品迭代，鞏固市場領導地位。
芯動科技三大優勢，護航萬協通“一次成功”
1IP質量高：高標準交付，提供完整解決方案
芯動科技不僅給萬協通交付了高性能PCIe等關鍵IP，還針對萬協通的產品需求，提供IP外圍設計、系統集成優化等“交鑰匙”服務，大幅降低集成風險。合作中，PCIe接口在x8模式下（2.5G/5G/8G/16G速率）的30余項一致性測試全部一次通過，其中16G long channel EW測試更是一次性達標，展現了IP的極致穩定性和兼容性。
2專業性強：全流程深度協同，加速產品上市
從架構設計優化、物理實現到封裝SIPI分析、回片測試，芯動團隊全程提供技術支持，幫助萬協通快速突破設計瓶頸。雙方在智能安全芯片等高可靠性場景中緊密協作，確保產品符合嚴苛的安全標準。
3高效服務：及時響應，解決后顧之憂
在 IP 集成、仿真驗證、物理實現、封裝測試以及系統應用等過程中，芯動技術團隊以快速響應和精準解決能力，保障項目高效推進。“無論是PCIe4還是PCIe5，芯動團隊的Serdes升級產品在“功耗、性能、面積（PPA）”競爭力顯著提高，不僅滿足功能和協議要求，在消費級表現優秀，還深度賦能高可靠企業級和數據中心產品，加速了系列XPU大規模量產出貨，更為客戶未來的定制產品創新夯實了基礎。此外，芯動PCIe6/7開發支持團隊不斷壯大，為客戶場景的適配性提供各種支持和定制，滿足服務器級別的各項指標需求，充分彰顯了芯動高速Serdes設計的原創迭代底蘊和技術服務能力。芯動工程師的專業度和服務意識，讓我們真正感受到國產供應鏈的可靠性。”萬協通技術負責人高度評價。
從技術到生態，共繪國產芯片新圖景
此次合作不僅是兩家企業的技術共振，更是國產半導體產業鏈協同創新的典范。
“芯動科技的IP實力與全流程服務能力，尤其是PCIe等高速Serdes IP的交付，讓我們在復雜芯片設計中少走彎路，更專注于核心競爭力的打造。”萬協通副總裁劉曼表示。芯動科技IP與定制芯片BU總經理高專強調：“與萬協通的合作，再次驗證了國產IP的技術成熟度。我們將持續以開放生態賦能更多伙伴，推動國產生態高速發展”。
芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。
