韓國媒體報導，不讓三星近日 2023 年第四季財報公告，臺積晶圓代工部門已取得 2 奈米 AI 晶片訂單，電專訂單包括配套 HBM 記憶體和先進封裝。美於米製
三星表示，前星智慧手機和 PC 需求逐步回溫，指奈2024 年晶片代工市場規模在先進製程推動下，程獲回歸近 2022 年水準，晶片代工業務繼續穩定量產 3 奈米 GAA 製程同時，不讓再開發 2 奈米，臺積並取得 AI 晶片等更多訂單。電專訂單
據三星之前藍圖分析，美於米製2 奈米 SF2 製程 2025 年推出，前星較第二代 3GAP 的指奈 3 奈米，相同頻率和複雜度提高 25% 功耗效率，程獲以及相同功耗和複雜度下提高 12% 性能，減少 5% 晶片面積。
臺積電、三星、英特爾等研發，2 奈米逐漸成為新熱門戰場。最新市場消息，蘋果為臺積電 2 奈米首家客戶，英特爾宣佈取得愛立信以 Intel 18A 製程生產 5G 基礎設施晶片訂單。英國金融時報報導，三星準備以更低價格吸引客戶下單 2 奈米製程，目標為爭取高通將部分旗艦晶片轉單給三星 2 奈米。
(首圖來源：三星)
