人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，臺積產(chǎn)業(yè)人士評估，產(chǎn)能參戰(zhàn)臺積電（2330）CoWoS 今年月產(chǎn)能拚倍增，拚翻倍艾但仍供不應(yīng)求，克爾輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產(chǎn)能，矽品先進其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，封裝日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。臺積

因應(yīng) AI 先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能參戰(zhàn)包括日月光、拚翻倍艾力成（6239）、克爾京元電（2449）等半導(dǎo)體後段專業(yè)封測代工廠（OSAT），矽品先進今年擴大資本支出布局先進封裝產(chǎn)能，封裝因應(yīng)客戶需求。臺積

AI 晶片和高效能運算（HPC）晶片帶動 CoWoS 先進封裝，產(chǎn)能參戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)人士接受記者電訪分析，拚翻倍艾去年 7 月到去年底，臺積電積極調(diào)整 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能，已逐步擴充並穩(wěn)定量產(chǎn)，去年 12 月臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能增加到 1.4 萬片至 1.5 萬片，預(yù)估到今年第 4 季，臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能將大幅擴充到 3.3 萬片至 3.5 萬片。

但 AI 晶片先進封裝產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，產(chǎn)業(yè)人士透露，AI 晶片設(shè)計大廠輝達已向臺積電以外的專業(yè)封測代工廠，增援先進封裝產(chǎn)能；其中艾克爾去年第 4 季已逐步提供產(chǎn)能，日月光投控旗下矽品今年第 1 季也將開始供應(yīng)。

因應(yīng)先進封裝產(chǎn)能需求，封測廠今年積極擴充資本支出布局先進封裝，其中日月光投控今年資本支出規(guī)模較去年大增 40% 至 50%，65% 用於封裝、特別是先進封裝項目。

日月光投控營運長吳田玉指出，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI 相關(guān)高階先進封裝收入將翻倍，今年相關(guān)營收增加至少 2.5 億美元。法人預(yù)估，今年投控資本支出可超過 21 億美元，有機會達 22.5 億美元，創(chuàng)投控成立以來新高。

除了臺灣，日月光投控也在馬來西亞檳城等海外據(jù)點，擴充先進封裝產(chǎn)能，馬來西亞檳城 4 廠已在 1 月下旬啟用，以銅片橋接和影像感測器封裝為主，也規(guī)劃布局先進封裝。檳城廠每年營業(yè)額約 3.5 億美元，預(yù)估 2 年至 3 年後，檳城廠營業(yè)額可倍增至 7.5 億美元。

半導(dǎo)體封測廠力成也擴大先進封裝產(chǎn)能，董事長蔡篤恭表示，下半年起積極擴大資本支出，不排除今年規(guī)模上看新臺幣 100 億元，因應(yīng)高頻寬記憶體（HBM）等先進技術(shù)封裝需求。

有別於 CoWoS 架構(gòu)，力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術(shù)，整合特殊應(yīng)用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體先進封裝架構(gòu)。

在 AI 應(yīng)用高頻寬記憶體，力成以專案開發(fā)進行，有機會在今年第4季與明年上半年陸續(xù)量產(chǎn) HBM 產(chǎn)品。

晶圓測試廠京元電因應(yīng) AI 以及 HPC 晶片前端 CoWoS 先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關(guān)晶圓測試產(chǎn)能將擴充超過兩倍，預(yù)估今年 AI 相關(guān)業(yè)績占京元電整體業(yè)績比重可到 10%。

京元電苗栗銅鑼 3 廠剩餘空間，農(nóng)曆春節(jié)年後已進入發(fā)包無塵室機電等工程建置作業(yè)，因應(yīng)客戶下半年設(shè)備產(chǎn)能量產(chǎn)。此外，京元電銅鑼 4 廠廠房也規(guī)劃提早 1 至 2 個季度發(fā)包興建，因應(yīng) 2025 年客戶需求。

封測廠臺星科先前指出，已取得兩家高速運算晶片新客戶，積極儲備產(chǎn)能因應(yīng) AI 需求，臺星科 3 奈米晶片先進封裝也將導(dǎo)入量產(chǎn)。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）