6月29日，芯翼信息芯片2023 MWC 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)火熱進(jìn)行中。科技展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，助力智能組美格智能正式發(fā)布基于芯翼信息科技XY4100芯片平臺(tái)研發(fā)的美格s模高性能4GLTECat.1 bis模組SLM332X。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能支付、高性智慧表計(jì)、芯翼信息芯片共享經(jīng)濟(jì)、科技公網(wǎng)對(duì)講機(jī)、助力智能組定位追蹤、美格s模智能穿戴、高性安防監(jiān)控等領(lǐng)域。芯翼信息芯片

SLM332X模組符合3GPP Rel14 Cat.1bis 標(biāo)準(zhǔn)，科技最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，助力智能組支持 Wi-FiScan功能。美格s模在芯翼信息科技XY4100芯片的高性支持下，SLM332X模組內(nèi)置國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V處理器和32KB 指令 Cache/32KB 數(shù)據(jù) Cache，具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間，完善的低功耗策略，可滿足不同客戶對(duì)于低成本、低功耗、高性能的需求。 SLM332X模組采用LCC封裝，超小尺寸僅為15.8mm×17.7mm×2.4mm。產(chǎn)品高度集成化，集成電源管理單元、Audio codec以及含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等特色接口在內(nèi)的豐富的外圍接口和多組電源輸出接口，支持豐富外設(shè)擴(kuò)展，滿足客戶的多媒體以及OPEN開發(fā)需求，有效降低客戶產(chǎn)品成本，完全適配對(duì)產(chǎn)品大小和價(jià)格敏感的行業(yè)應(yīng)用。

SLM332X模組還內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，包含TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap等，極大降低開發(fā)難度。同時(shí)，美格智能與中國(guó)電信合作，讓SLM332X實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)上云和一鍵診斷功能，創(chuàng)造更高性價(jià)比的體驗(yàn)。

美格智能CEO杜國(guó)彬表示：

“時(shí)至今日，Cat.1 依舊是國(guó)內(nèi)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的主力之一。早在2020年美格智能就發(fā)布了第一款Cat.1模組，在多年的發(fā)展中積累了豐富的Cat.1量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，且不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以滿足碎片化的中低速應(yīng)用場(chǎng)景需求。今年，我們攜手芯翼信息科技發(fā)布了SLM332X模組，助力物聯(lián)網(wǎng)低功耗領(lǐng)域的合作伙伴打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，攜手共建更加智能化的網(wǎng)絡(luò)世界。”

芯翼信息科技董事長(zhǎng)兼CEO肖建宏表示：

“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，催生了大量的物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用場(chǎng)景需求，以中速率Cat.1為代表的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展處于連接數(shù)快速增長(zhǎng)的階段。芯翼信息科技推出的國(guó)產(chǎn)高性能Cat.1芯片XY4100，為行業(yè)帶來了領(lǐng)先的連接能力。我們很高興能與業(yè)界領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能攜手合作，共同打造更優(yōu)秀的產(chǎn)品，以滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端用戶的不同需求，進(jìn)一步賦能傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。”