AMD近日可謂是架構水漲船高，除了一大批的升級新款，并且升級了Zen3架構，新產帶來了一大波的品覽新品。
AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，架構升級了Zen3架構，升級依然是新產7nm工藝，但是品覽IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，架構性能上終于登頂了。升級
Zen3處理器目前還在補全產品線，新產明年初會有移動版的銳龍5000處理器及服務器版Milan EPYC，未來還會有Zen3架構的銳龍TR線程撕裂者等等，桌面版還會有銳龍5000 APU、更多的銳龍5000等等，這些要等2021年了。
AMD堪稱是7nm的忠實用戶，到了2021年，AMD的訂單產能還會繼續(xù)擴大，本來臺積電的7nm產能第一大客戶是蘋果，蘋果升級到未來的5nm、3nm之后，第二大客戶就是高通了，但AMD明年Q2季度就會超越高通，成為新的第一。
消息稱，與今年相比，2021年的7nm晶圓訂單量會大漲80%——此前消息稱AMD 2020年的產能已經(jīng)有20萬片晶圓，相比2019年翻倍了，明年又是一波大漲了。
消息稱，蘋果已經(jīng)預定了臺積電2021年5nm先進制程80%的訂單。
與從同時，蘋果騰退的7nm，將被AMD接手。AMD的第一款5nm產品預計是Zen4，但顯然那是明年年中以后的事兒了。
在推出7nm RDNA2架構的RX 6000系列游戲卡之后，AMD前不久還推出了CDNA架構的Instinct MI100加速卡，主打高性能計算。
CDNA架構跟游戲用的RDNA架構分家了，重點強化了FP64雙精度運算，同時還增加了Matrix Core(矩陣核心)，用于加速HPC、AI運算，號稱在混合精度和FP16半精度的AI負載上，性能提升接近7倍。
相比目前RX 6900 XT最多80組CU核心，Instinct MI100加速卡集成了120組CU單元，7680個流處理器，搭配32GB HBM2，帶寬高達1.23TB/s，同時支持PCIe 4.0，集成Infinity Fabric x16高速互聯(lián)通道，峰值帶寬達276GB/s(相當于PCIe 4.0 x16的大約4倍)，而整卡功耗控制在300W。
上周，在一份泄露的AMD APU處理器路線圖中，“Zen3+”意外現(xiàn)身。由于AMD官方指南中并未出現(xiàn)其身影，遂引發(fā)了一陣討論。
不過，在VCZ的最新報道中，Zen3+再次出現(xiàn)。
按照爆料說法，基于Zen3+的銳龍CPU代號“Warhol(沃霍爾)”，將于明年登場。它有兩種可能，一種是延續(xù)銳龍5000處理器的命名法，二是改用銳龍6000。
AMD的一批新品路線圖日前泄露，來自知名爆料人rogame。此番涉及的是APU陣容，包括2021年和2022年的全陣容。
具體來說，AMD 2021年將要推出的APU新品包括：
Cezanne-H(塞尚)：45瓦、Zen3、Vega 7、7nm;
Cezanne-U：15瓦、Zen3、Vega 7、7nm;
Lucienne-U：15瓦、Zen2、Vega 7、7nm;
VanGogh(梵高)：9瓦、Zen2、Navi2、7nm、LPDDR5;
Pollock(美國繪畫大師波洛克)：4.5瓦、Zen、Vega、14nm。
AMD Yes已經(jīng)成為眾多人的口號，不知道你會加入其中嗎?
