半導(dǎo)體行業(yè)迎來重要合作新篇章，世界世界先進(jìn)與漢磊科技近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，先進(jìn)攜手共同瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領(lǐng)域，漢磊攜手推動技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。進(jìn)軍根據(jù)協(xié)議，英寸圓市世界先進(jìn)將斥資約5.5億元人民幣（新臺幣24.8億元），碳化認(rèn)購漢磊5000萬股私募普通股，硅晶持股比例達(dá)到13%，世界以此構(gòu)建雙方長期穩(wěn)固的先進(jìn)攜手戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。

此次合作旨在整合雙方優(yōu)勢資源，漢磊加速碳化硅晶圓技術(shù)的進(jìn)軍研發(fā)進(jìn)程，并計劃于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，英寸圓市搶占市場先機(jī)。碳化初期，硅晶漢磊將負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)的世界轉(zhuǎn)移工作，確保技術(shù)順利過渡到生產(chǎn)階段。雙方的合作不僅增強(qiáng)了在碳化硅晶圓市場的競爭力，也為未來新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展提供了堅實的半導(dǎo)體基礎(chǔ)。

目前，該交易正等待主管機(jī)關(guān)的募資登記核準(zhǔn)，一旦獲得批準(zhǔn)，漢磊與世界先進(jìn)的合作將正式拉開序幕，共同開啟碳化硅晶圓領(lǐng)域的新篇章。