蘋果最近推出了m3、富士m3 pro、康獲m3 max等3種芯片和搭載該芯片的高端廣達macbook pro和imac產品。富士康（Foxconn）最近從廣達（Quanta）接到了部分m3 mac book pro和imac的訂單訂單，這意味著富士康首次進入了蘋果的競爭加劇高級mac book pro供應鏈。

據消息人士透露，富士富士康和廣達最近在蘋果的康獲供應鏈爭奪戰中展開了激烈的競爭。廣達通過加快新的高端廣達工廠自動化項目，轉移生產設施，訂單減少人工費，競爭加劇正在找回mac book pro和imac的富士訂單。

廣達因其以技術指向型方式受到蘋果公司的康獲關注，目前正與以高度的高端廣達工廠管理和生產線自動化而聞名的富士康展開激烈的競爭。

廣達公司之所以失去部分高級筆記本電腦的訂單訂單，可能是競爭加劇因為新m3芯片的型號和以前型號之間存在最小限度的設計差異。它們的組裝，試驗和包裝過程都保持一定的水平。因此，作為風險管理的一環，蘋果公司將根據產量和組裝工廠的價格調整供應鏈中的訂單比例。

mac組裝供應商主要是富士康和光大兩家公司。聞泰科技公司于2022年下半年首次進入蘋果電腦組裝供應鏈，接受了部分macbook air產品的訂單。

對于蘋果來說，多個供應商可以實現產品訂購和多種設備供應的均衡。