導讀 720360Q jpg (35 83 KB, 下載次數: 2)2019-10-22 23:35 上傳今年 4 月，高通高通高通發布了 Snapdragon 730 和

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2019-10-2223:35上傳

今年4月，曝光高通發布了Snapdragon730和Snapdragon730G處理器，搭載大核它們面向中高端手機，核心或採用8nmLPP製程製造。雙A首款當然這兩款SoC是製程基于SnapdragonX15LTEmodem的數據機所設計的，因此并不支持5G通訊技術。高通高通

近期國外爆料人SudhanshuAmbhore拿到了一份內部文件，曝光內容包含了Snapdragon735的搭載大核核心規格。根據文件曝光的核心或內容，S735內部型號為SM7250，雙A首款採用7nm製程。製程總共搭載8核心，高通高通分別是曝光1顆2.36GHz的CortexA76、1顆2.32GHz的搭載大核CortexA76和6顆1.73GHz的CortexA55組成big.LITTLE架構，GPU則是集成Adreno620。

有傳言稱，驍龍735將會是高通首款集成5G數據機的SoC，當然這一切都得等到正式發表才能確定是否為真。另外頻段方面是否Sub-6和mmWave皆支持也是個問號。