市場(chǎng)消息表示，臺(tái)積AMD 採(cǎi)三星 4 奈米生產(chǎn)消費(fèi)性產(chǎn)品，電產(chǎn)代工包括入門 APU 和 Radeon GPU。晶級(jí)晶

AMD 將更依賴三星代工，片搶片可能與臺(tái)積電產(chǎn)能因 AI 等其他需求預(yù)訂一空有關(guān)。改星AMD 原計(jì)畫借助三星 4 奈米為 SONY PS5 Pro 生產(chǎn)客製化 APU 晶片，入門但計(jì)畫取消，臺(tái)積並轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他晶片。電產(chǎn)代工雖 AMD 更依賴三星代工，晶級(jí)晶但可能只是片搶片生產(chǎn) Athlon 系列 APU 或 Phoenix 2 晶片，如 Ryzen R3 8300G。改星

相較普通 Phoenix，入門Phoenix 2 晶片大幅降低記憶體和 PCIe 支援，臺(tái)積如 Phoenix 支援 PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，電產(chǎn)代工Phoenix 2 支援 PCIe 4.0 x4 / PCIe 4.0 x2。晶級(jí)晶

AMD R3 8300G 採(cǎi)臺(tái)積電 4 奈米 FinFET，內(nèi)建四核心八執(zhí)行緒，時(shí)脈 3.4~4.9GHz，4MB L2 暫存記憶體＋8MB L3 暫存記憶體，整合 4CU 的 Radeon 740M 核心顯示，支援二記憶體通道，最高 DDR5-5200。

(首圖來(lái)源：shutterstock)