隨著物聯(lián)網(wǎng)的先楫性能U芯蓬勃發(fā)展，數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域，半導(dǎo)從而促進(jìn)了人類、體高機(jī)器、片加產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的速工更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合，進(jìn)程為制造流程帶來(lái)了更高效、先楫性能U芯更可靠和更具成本優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)變革，開啟了工業(yè)4.0時(shí)代的體高大門。

先楫半導(dǎo)體的片加高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴(kuò)展性、優(yōu)質(zhì)的速工品質(zhì)和可靠性，滿足了工業(yè)領(lǐng)域各類應(yīng)用的進(jìn)程需求，加速了工業(yè)4.0的先楫性能U芯進(jìn)程，并推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片的半導(dǎo)發(fā)展。在這一趨勢(shì)下，體高好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出了基于HPM6750的工業(yè)核心板模組，為工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用客戶提供更快速的解決方案實(shí)施。這一模組的推出將有助于工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的客戶朋友們更加迅速地實(shí)現(xiàn)他們的方案。

HPM6750

HPM6750核心板集成了電源管理、SDRAM、Flash等多種器件，并支持RGB屏顯。其通訊接口包括Ethernet、CAN-FD、UART、I2C、SPI等多種接口。該核心板采用了6層板PCB工藝和LGA封裝，有效降低了用戶對(duì)PCB布局的要求。而緊湊的42x33mm尺寸，可以滿足各種小尺寸PCB的需求。

高達(dá) 816MHZ的運(yùn)行主頻

集成32MB SDRAM和16MB QSPI Flash

支持多種文件系統(tǒng)操作 SD/SDHC/SDXC/TF卡、U 盤讀寫

支持 2路 10/100Mbps 以太網(wǎng)接口，且其中1路可支持1000Mbps

支持 2 路集成PHY的高速USB

支持 RGB 屏接口，支持高達(dá)1366x768 60 fps 的顯示需求

支持 1 路 DVP8bit 并行攝像頭接入

支持 4xCAN FD，17路UART，4路SPI和4路I2C

支持 UART、SPI、I2C、16bit-ADC等通用接口

支持 2xDMIC、1xAMIC語(yǔ)音檢測(cè)

支持 4x8 通道互補(bǔ) PWM，4路正交編碼接口

支持16bit ADC采樣，4組模擬比較器

集成高效率 DCDC 轉(zhuǎn)換器和 LDO，支持5V或3.3V單電源供電