核心提示：AEC-Q100認證是車規(guī)車載測試什么　　AEC-Q100對IC的可靠性測試可細分為加速環(huán)境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、認證認證封裝可靠性、解析晶圓制程可靠性 AEC-Q100認證是芯片什么　　AEC-Q100對IC的可靠性測試可細分為加速環(huán)境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、車規(guī)車載測試封裝可靠性、認證認證晶圓制程可靠性、解析電學參數(shù)驗證、芯片缺陷篩查、車規(guī)車載測試包裝完整性試驗，認證認證且需要根據(jù)器件所能承受的解析溫度等級選擇測試條件。需要注意的芯片是，*三方難以獨立完成AEC-Q100的車規(guī)車載測試驗證，需要晶圓供應商、認證認證封測廠配合完成，解析這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據(jù)客戶的要求，依據(jù)標準對客戶的IC進行評估，出具合理的認證方案，從而助力IC的可靠性認證。　　如果成功完成根據(jù)本文件各要點需要的測試結果，那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了AEC Q100認證。供應商可以與客戶協(xié)商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現(xiàn)的時候才能認為零件通過了AEC Q100認證。　　芯片可靠性驗證(RA)：　　芯片級預處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113；　　高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103；　　溫度循環(huán)試驗(TC),JESD22-A104；　　溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101；　　高加速應力試驗(HTST/HAST),JESD22-A110；　　高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108；　　芯片靜電測試(ESD)：　　人體放電模式測試(HBM),JS001；　　元器件充放電模式測試(CDM),JS002；　　閂鎖測試(LU),JESD78；　　芯片IC失效分析(FA)：　　光學檢查(VI/OM)；　　掃描電鏡檢查(FIB/SEM)　　微光分析定位(EMMI/InGaAs)；　　OBIRCH；　　Micro-probe;　　聚焦離子束微觀分析(FIB)　　彈坑試驗(cratering)　　芯片開封(decap)　　芯片去層(delayer)　　晶格缺陷試驗(化學法)　　PN結染色/碼染色試驗　　推拉力測試(WBP/WBS)　　紅墨水試驗　　PCBA切片分析(X-section)　　芯片材料分析：　　高分辨TEM(形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；　　SEM(形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)　　Raman(Raman光譜)　　AFM(微觀表面形貌分析、臺階測量)　　AEC-Q100試驗后芯片失效分析項目：　　形貌分析技術：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。　　成分檢測技術：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜　　電分析技術：I-V曲線、半導體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。　　開封制樣技術：化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片。　　缺陷定位技術：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。　　AECQ100認證測試周期：　　3-4個月，提供的認證計劃、測試、報告等服務。　　測試地點：　　廣電計量廣州總部、廣電計量上海試驗室。　　廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實驗室AEC-Q技術團隊，執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認證試驗經驗，可為您提供更**、更可靠的AEC-Q認證試驗服務。　　AECQ100技術交流及業(yè)務咨詢：GRGT張工　　186-2090+8348 zhanghp grgtest.com