11月14日，英特迎爆英特爾FPGA中國技術(shù)日在北京舉辦。中增長隨著人工智能的國技快速發(fā)展，F(xiàn)PGA作為一種靈活度高、術(shù)日A市可配置性強(qiáng)的發(fā)式芯片，逐漸成為人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的英特迎爆明星。被譽(yù)為“萬能芯片”的中增長FPGA，因其適用于各種人工智能應(yīng)用場景，國技正逐漸受到業(yè)界的術(shù)日A市熱烈追捧。

會上，發(fā)式英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton表示，英特迎爆在人工智能等新興市場的中增長帶動下，F(xiàn)PGA市場將迎來爆發(fā)式增長，國技市場規(guī)模將從2022年的術(shù)日A市90億美元增長到2028年的130億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到7%。發(fā)式

英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi表示，當(dāng)今更智能、更互聯(lián)的市場需求，對FPGA技術(shù)提出了三點(diǎn)需求。首先，F(xiàn)PGA技術(shù)須具備應(yīng)對各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)不斷變化的更高工作負(fù)載的能力，包括加快創(chuàng)新步伐、快速集成新功能，以及支持任何制程節(jié)點(diǎn)、代工服務(wù)或IP的能力。其次，在數(shù)據(jù)激增的背景下，F(xiàn)PGA需要具備更多級別的存儲方案和帶寬。對FPGA的要求包括擁有更高的內(nèi)存帶寬、集成內(nèi)存的新選項(xiàng)以及支持全新的內(nèi)存接口。最后，隨著FPGA設(shè)計(jì)和工作負(fù)載加速的復(fù)雜性日益增加，未來需要更簡便的FPGA開發(fā)、AI和工作負(fù)載加速工作流，并建立開放式的加速生態(tài)系統(tǒng)。

在英特爾 FPGA 中國技術(shù)日的現(xiàn)場，各種融合FPGA技術(shù)的AI應(yīng)用紛紛亮相，向觀眾展示了FPGA在AI領(lǐng)域的無限可能。

在一款靜脈成像儀的展臺前，記者看到，通過儀器的照射，能夠清晰地看到皮下血管的分布。展臺工作人員告訴《中國電子報(bào)》記者，該技術(shù)利用近紅外光進(jìn)行照射，通過FPGA采集傳感器接收的圖像，并利用FPGA的高速并行特性，采用大窗口多尺度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，對皮下血紅蛋白吸收后的光強(qiáng)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算。隨后，再經(jīng)過一系列圖像增強(qiáng)算法處理，通過DLP模組將圖像投射到手臂上，實(shí)現(xiàn)靜脈可視化增強(qiáng)的效果。

搭載FPGA技術(shù)的靜脈成像儀

隨后，記者在工業(yè)缺陷檢測實(shí)訓(xùn)平臺的展臺中看到，在一個微型檢測儀中放入測試產(chǎn)品后，該測試儀能自動分析出檢測產(chǎn)品的缺陷并發(fā)出口令，機(jī)械臂會將其放置在預(yù)定的位置。重慶海云捷迅科技有限公司客戶成功部總監(jiān)柴廣龍介紹，工業(yè)缺陷檢測實(shí)訓(xùn)平臺以高端鋁材表面缺陷檢測需求為背景，深度融合FPGA、邊緣計(jì)算、人工智能與深度學(xué)習(xí)等關(guān)鍵技術(shù)，可以為高校的FPGA、人工智能等專業(yè)教學(xué)提供實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品。工業(yè)缺陷檢測實(shí)訓(xùn)平臺能夠?qū)⒐I(yè)相機(jī)、光源、微型傳輸機(jī)、機(jī)械臂等模塊集成一體，并采用FPGA進(jìn)行模型推理，利用深度學(xué)習(xí)算法和鋁片表面缺陷數(shù)據(jù)集來實(shí)現(xiàn)缺陷識別。該平臺可檢測出鋁片表面的劃痕、針孔、褶皺、臟污等缺陷類型，并支持用戶通過二次開發(fā)增加其他缺陷種類。

搭載FPGA技術(shù)的工業(yè)缺陷檢測實(shí)訓(xùn)平臺

責(zé)任編輯：沈叢