埃瑞微半導體成立于2023年7月，體前是檢測一家半導體前道量檢測設備研發(fā)商，專注于集成電路前道工藝量檢測設備研發(fā)及制造的設備科技創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為光刻工藝的埃瑞大批量生產(chǎn)提供以套刻誤差為代表的量測設備及其他缺陷檢測設備。此前，微半完成埃瑞微半導體在今年1月完成種子輪融資。導體道量源碼資本領投，種輪專注險峰K2VC、融資卓源資本、半導錫創(chuàng)投聯(lián)合投資。該輪融資用于重點打造國產(chǎn)化替代前道關鍵Overlay核心量測裝備的研發(fā)。
半導體前道量檢測主要應用于晶圓加工環(huán)節(jié)，對晶圓產(chǎn)品進行尺寸測量、缺陷檢測等，目前以廠內(nèi)產(chǎn)線在線監(jiān)控為主。前道量檢測設備具有兩大類功能，一是確保IC產(chǎn)線量產(chǎn)良率，二是定量監(jiān)控生產(chǎn)設備，為設備驗收、維保提供依據(jù)。近年來，半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，而隨著半導體設備國產(chǎn)替代持續(xù)推進，國產(chǎn)半導體前道量檢測設備的市場需求也在迅速增長。瑞微在半導體前道套刻設備領域擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的技術經(jīng)驗，因此受到資本關注。
2023年12月1日，埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目在無錫高新區(qū)正式簽約。在簽約儀式上，埃瑞微半導體表示，下一步企業(yè)將全力以赴加快樣機研發(fā)進度，盡快成長為國產(chǎn)半導體檢測設備領域的龍頭企業(yè)。今年以來連續(xù)兩次融資為埃瑞微半導體提供了充足的資金，也表現(xiàn)了資本對埃瑞微半導體的看好。
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