[導讀]隨著華為被美國制裁芯片，傳聯聯發科的發科5G手機芯片今年備受歡迎，業績創造了5年來新高。芯片芯片除此之外，首次啥聯發科還在擴展新興市場，打入網絡報道稱他們的組那7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。傳聯

隨著華為被美國制裁芯片，發科聯發科的芯片芯片5G手機芯片今年備受歡迎，業績創造了5年來新高。首次啥除此之外，打入聯發科還在擴展新興市場，組那網絡報道稱他們的傳聯7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。發科

這個7nm芯片有點特別，芯片芯片不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯發科宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。

SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成詞。

它的主要功能是在發送端將多路低速并行信號串行信號，經過傳輸介質，最后在接收端，高速串行信號重新轉換成低速并行信號，非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。

AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍處理器，升級到7nm Zen3架構，依然最多64核128線程，但是性能會大幅提升，在數據中心市場上極具競爭力。

聯發科與AMD合作的傳聞已久，不過之前的爆料主要集中在消費級產品上，一個是聯發科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組，另外一部分合作就是集中在網絡/通訊芯片上，AMD的PC產品會用上聯發科的5G基帶，同時雙方還會合作開發Wi-Fi網卡等。