自去年以來，臺積隨著英偉達AI芯片需求的電積大D達迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的極擴臺積電（TSMC）在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰，封裝臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能，滿足以確保能夠滿足持續增長的英偉產能需求。

據此前報道，片需臺積電已全力以赴應對CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產能的臺積高需求。該技術是電積大D達臺積電的一種先進封裝解決方案，能夠將多個芯片高效地集成在一個封裝內，極擴從而實現更高性能和更低能耗。封裝為應對英偉達等客戶對AI芯片的滿足不斷增長需求，臺積電計劃在今年將CoWoS封裝產能翻倍。英偉

臺積電此次產能擴張計劃顯示了其在先進封裝技術領域的片需深厚實力和市場敏銳度。隨著人工智能和半導體技術的臺積快速發展，先進封裝技術已成為行業發展的重要驅動力。臺積電通過擴大2.5D封裝產能，不僅能夠滿足當前市場需求，還能夠為未來的技術革新和產品升級奠定堅實基礎。

展望未來，隨著AI技術的廣泛應用和半導體市場的持續擴張，臺積電在先進封裝領域的產能將繼續面臨挑戰。然而，通過不斷的技術創新和市場布局，臺積電有望繼續保持其在全球半導體產業鏈中的領先地位，并為合作伙伴和客戶提供更優質的服務和支持。