4月5日，百億背后華為公開了3D堆疊芯片封裝專利技術，美元引發(fā)熱議。市場術該項技術是技動全基于舊節(jié)點，采用混合3D堆疊方式，戰(zhàn)芯裝脈相對現(xiàn)有的片先2.5D和3D封裝技術更具有通用性。這也是進封華為被美國制裁后，為保持自身競爭力，百億背后在封裝領域的美元又一技術突破。由此可見，市場術先進封裝技術無疑將會成為全球巨頭廠商角逐的技動全重要戰(zhàn)場。
一、戰(zhàn)芯裝脈芯片行業(yè)背景
隨著5G、片先高性能運算、進封人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)技術的百億背后迅速發(fā)展，數(shù)字化進程加快，芯片市場需求提高顯著。
另一方面，疫情爆發(fā)催生出了“宅經(jīng)濟”效應，遠程辦公及學習人數(shù)劇增，數(shù)碼設備需求加大也推動著芯片需求上升。
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布數(shù)據(jù)，2021年全球芯片銷售額達到5559美元。中國芯片總銷售額為1925億美元，同比增長27.1%；美洲同比增長27.4%，歐洲增長27.3%；亞太地區(qū)/其他國家增長了25.9%；日本則增長了19.8%。
二、先進封裝技術
隨著終端應用如手機、電腦、AI等更加智能化、精密化發(fā)展，其對高算力、高集成化芯片的需求提升，傳統(tǒng)封裝集成技術已不能滿足市場需求，隨之以FlipChip（倒裝）、2.5D/3D IC（立體封裝）、WLP（晶圓級封裝）、Sip（系統(tǒng)級封裝）為代表的先進封裝技術將成為未來發(fā)展趨勢。
傳統(tǒng)封裝技術效率較低，封裝體積大。先進封裝技術能實現(xiàn)更高密度的集成，減少面積浪費，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應速度，極大降低成本。
被業(yè)界稱為“芯片高級樂高游戲”的先進封裝，不斷吸引大廠爭相投入。無論是臺積電、三星、英特爾，還是傳統(tǒng)的OSAT廠商日月光、安靠、長電科技等都加大先進封裝產(chǎn)業(yè)布局、在技術對決上形成強烈競爭。
臺積電：
TSMC（臺積電）目前已將其先進封裝相關技術2.5/3D， 整合為"3D Fabric"集成化技術，可以應用到不同類型的芯片（例如處理器、內存或傳感器）堆疊，能實現(xiàn)芯片尺寸更小、性能更強，降低成本。
三星：
三星現(xiàn)以I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D）兩種封裝技術為主，其立足于自身存儲技術優(yōu)勢，運用2.5/3D堆疊封裝技術協(xié)助客戶降低設計成本，這很大程度上確保其封裝產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)定擴充。
英特爾：
英特爾擁有可實現(xiàn)邏輯計算芯片高密度的3D 堆疊封裝技術Foveros；融合了2D 和 3D 封裝技術的Co-EMIB；未來會進一步開發(fā)“全新全方位互連（ODI）技術”，為多芯片封裝中的小芯片之間的全方位互連通信提供更高的靈活性。
三、市場規(guī)模及投資
根據(jù)半導體分析機構Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元，其中全球先進封裝市場規(guī)模約為 321億美元，約占比41.3%。Yole預測，先進封裝在全部封裝的占比將從2021年的41.3%增長到2025年的49.4%，已成為封裝技術迭代的主要動力。
投資方面，2021年，全球半導體廠商在先進封裝領域的投資約為119億美元。其中，英特爾投入35億美元，以支持Foveros3D封裝技術和EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)技術的發(fā)展；臺積電投入30.5億美元，為3D片上系統(tǒng)組件定義新的系統(tǒng)級路線圖和技術；日月光投入20億美元，進一步推進Chip Last FOCoS先進封裝量產(chǎn)及技術升級；三星作為3D堆疊內存解決方案的領導者，在先進封裝領域的資本支出為15億美元。
四、先進封裝設備升級
芯片先進封裝市場潛力巨大，相應的先進封裝設備賽道也十分明朗。
但隨著先進封裝技術向更高密度集成發(fā)展，其對封裝設備在更小線寬處理、顆粒控制、工藝精度控制、機臺穩(wěn)定性等方面提出了更高的要求。芯片封裝過程中使用高精度、高穩(wěn)定性、高效率的貼片機等設備，可以極大地提高封裝效率和出品良率。因此，芯片貼裝設備升級是封測廠商在未來投資重點。
可編程高精力控，降低損耗
國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；
采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結構及特性提供定制化服務。
高精度對位、貼片，保證良率
微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。
“Z+R”軸集成設計，提升速度
創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。
體積小，重量輕，可電機組合排列
直線旋轉電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。
