人造太陽(yáng)-核聚變能是西安效人類未來(lái)能源的終極解決方案。鎢（W）因其具有高熔點(diǎn)、交大揭示高溫強(qiáng)度、鎢中高導(dǎo)熱率、材料低氫（H/D/T）滯留率和抗輻照損傷等優(yōu)異的西安效性能，被譽(yù)為面向等離子體第一壁的交大揭示最佳候選材料。然而，鎢中過(guò)渡金屬鎢的材料低溫韌性差、韌脆轉(zhuǎn)變溫度高，西安效極大地限制了鎢的交大揭示加工和應(yīng)用。如何克服鎢的鎢中低溫脆性成為以鎢為代表的難熔金屬研究領(lǐng)域的關(guān)鍵科學(xué)難題之一。為此，材料各國(guó)研究者在鎢的西安效低溫增韌方面開(kāi)展了一系列的研究工作。長(zhǎng)期以來(lái)，交大揭示大量的鎢中模擬計(jì)算結(jié)果表明，錸（Re）合金化可以改變螺位錯(cuò)的三維核心結(jié)構(gòu)，從而促進(jìn)螺位錯(cuò)雙扭折形核，提高螺位錯(cuò)的滑移能力，最終可改善W的變形能力，實(shí)現(xiàn)W的低溫韌化。因此，Re被認(rèn)為是提高W變形能力并降低其韌脆轉(zhuǎn)變溫度的最佳合金元素。在大量的實(shí)驗(yàn)研究中，報(bào)道的“Re效應(yīng)”通常與機(jī)械加工（高溫軋制等）引入的初始位錯(cuò)、層片結(jié)構(gòu)、晶粒細(xì)化等因素混淆在一起，難以澄清單一因素（Re合金化）對(duì)W變形能力的影響。因此，Re合金化能否實(shí)現(xiàn)低溫增韌、降低W的韌脆轉(zhuǎn)變溫度，一直缺乏系統(tǒng)的研究和關(guān)鍵的實(shí)驗(yàn)證據(jù)。
圖1：W及W-Re合金的韌脆轉(zhuǎn)變行為
近日，西安交通大學(xué)材料學(xué)院韓衛(wèi)忠教授團(tuán)隊(duì)通過(guò)沖桿試驗(yàn)（Zhang YH, et al. Acta Materialia 220 (2021) 117332），對(duì)再結(jié)晶態(tài)的W-Re合金進(jìn)行了系統(tǒng)研究，揭示了其韌脆轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵缺陷機(jī)制，并闡明了低含量（≤10 wt.%）的Re合金化并不能有效降低W的韌脆轉(zhuǎn)變溫度。研究人員發(fā)現(xiàn)Re合金化引起的有限韌化僅發(fā)生在很窄的低溫區(qū)間（50°C~200°C）。高溫（≥300°C）變形時(shí)，W-Re合金的塑性變形能力明顯降低，最終導(dǎo)致合金高溫韌性下降、韌脆轉(zhuǎn)變溫度升高。而且Re含量越高，W-Re合金的韌脆轉(zhuǎn)變溫度越高（如圖1所示）。通過(guò)表面變形形貌的表征發(fā)現(xiàn)，相比于純W的沿晶開(kāi)裂，Re合金化促進(jìn)了更多的位錯(cuò)行為，從而增加了W-Re合金的低溫韌性，但這一改善非常有限。此外，當(dāng)變形溫度升高到300°C時(shí)，W-Re合金中還出現(xiàn)了大量的位錯(cuò)交滑移現(xiàn)象。隨著Re含量的增加，交滑移程度越來(lái)越劇烈（如圖2所示）。有趣的是，雖然W-Re合金在高溫下發(fā)生了大量的位錯(cuò)交滑移，但其變形能力和韌性反而變差了。
圖2：Re合金化促進(jìn)了位錯(cuò)滑移/交滑移
通過(guò)進(jìn)一步的缺陷表征發(fā)現(xiàn)，隨著溫度升高，位錯(cuò)增殖能力的突然增加使得純W發(fā)生了脆韌轉(zhuǎn)變（Lu Y, et al. PNAS118 (2021) e2110596118,Zhang YH, et al. JMST 141 (2023) 193–198）。然而，合金化后，Re元素在高溫下促進(jìn)了螺位錯(cuò)的局部交滑移，從而產(chǎn)生了橫跨多個(gè)滑移面（三維結(jié)構(gòu)）的超割階和位錯(cuò)環(huán)。這些缺陷結(jié)構(gòu)的密度和分布不僅和Re元素的含量相關(guān)，而且還表現(xiàn)出明顯的溫度依賴性：Re含量和變形溫度越高，缺陷的密度越高（如圖3所示）。
高密度的三維不可動(dòng)缺陷（超割階和位錯(cuò)環(huán)）強(qiáng)烈地阻礙了位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)，最終導(dǎo)致W-Re合金高溫變形能力下降、韌脆轉(zhuǎn)變溫度升高。
圖3：空間型的割階和位錯(cuò)環(huán)導(dǎo)致了W-Re合金的高溫硬化
相關(guān)工作以《揭示鎢中的錸效應(yīng)》（“Unveiling the Intrinsic Rhenium Effect in Tungsten”）為題發(fā)表在Acta Materialia264 (2024) 119586。西安交通大學(xué)材料學(xué)院博士生張雨衡為論文第一作者，韓衛(wèi)忠教授為論文通訊作者，合作者包括馬恩教授和孫軍院士。該工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)優(yōu)青項(xiàng)目和面上項(xiàng)目的共同資助。
論文鏈接：https://authors.elsevier.com/a/1iDTM_UwYsFlBo
內(nèi)容來(lái)源：https://news.xjtu.edu.cn/info/1004/205220.htm
