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2023年前十大晶圓代工者總營收下滑13.6%

“前十大晶圓代工營收年減約13.6%，全球來到1115.4億美元。晶圓積電”

TrendForce集邦咨詢研究顯示，代工獨占第2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，營收達304.9億美元。星居其中，全球臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，晶圓積電推升臺積電第四季全球市占率突破六成。代工獨占第

TrendForce集邦咨詢表示，營收2023年受供應鏈庫存高企、星居全球經濟疲弱，全球以及市場復蘇緩慢影響，晶圓積電晶圓代工產業處于下行周期，代工獨占第前十大晶圓代工營收年減約13.6%，營收來到1,115.4億美元。星居

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前五大晶圓代工者產值占比升至88.8%

臺積電獨擁逾六成

臺積電基于智能手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，臺積電公布數據顯示，2023年四季度的營收達到6255億新臺幣（約合200.8億美元），超出分析師預期的6162億新臺幣（197億美元），與上年同期持平。

2023年全年臺積電實現營收2.16萬億元新臺幣（約合693.8億美元），同比下滑4.5%。

按工藝來看，3 納米制程產品占當期銷售額的 15%，5 納米產品占比達到了 35%，而 7 納米產品則占據了 17%；整體上看，先進制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達到了 67%。

三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟制程周邊IC為主，而先進制程主芯片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。

格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠于多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微優化等，微幅季增約5%；而智能移動設備等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平約18.5億美元。

聯電（UMC）財報顯示， Q4營收為549.58億元(新臺幣，下同)，同比下降19.0%。第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。

中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，中芯國際認為過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。

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力積電、合肥晶合集成排名上升

IFS掉出前十大

力積電（PSMC）受惠于specialty DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；因市況下滑，客戶持續去化庫存影響，包括面板驅動IC及影像感測器產品銷售減少，力積電去年第4季營收降至143.63億元，季減25%。

力積電總經理表示，去年Q4產能利用率超70%，因標準型動態隨機存取內存（DRAM）平均售價接近成本，不會再用以填補產能，預期今年Q1產能利用率將降至60%多。并且預期今年第一季度營收恐將季減15%，第二季度有機會持平表現，下半年可望好轉，待2、3月時情況應可更明朗。

合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。

過去的一年，晶合集成在55nm-28nm 制程及車用芯片研發上持續加大投入，取得了顯著成果。55nm CIS 及55nm TDDI產品實現量產，進一步增強產品市場競爭力，55nm 產品持續滿載，營收穩步提升。40nm 高壓OLED驅動芯片已經開發成功并正式投片，28nm 邏輯及OLED 芯片產品開發正在穩步推進中。另外，車用110nm 顯示驅動芯片已通過客戶的汽車12.8 英寸顯示屏總成可靠性測試，加快推動晶合集成產品向汽車市場領域拓展。

此外，于第三季首次進榜的IFS（IntelFoundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。其余如華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）營收分別季減14.2%及1.7%。

而高塔半導體的營收跌幅之所以較輕微，是長期經營RFFEM、車用/工控等利基型市場之故，相較其他以消費性電子領域產品占大宗的業者所受沖擊較輕，但隨著車用/工控客戶也開始進入庫存調節，第四季產能利用率也進一步下滑。

審核編輯：劉清