2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計(jì)，年半2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，導(dǎo)體較2021年增長3.9%，硅晶超過了2021年曾創(chuàng)下的圓出營收記錄；總營收達(dá)138億美元，增長9.5%，貨面同樣創(chuàng)下歷史新高。積及均創(chuàng)

從研究機(jī)構(gòu)的新高報(bào)告來看，去年全球硅晶圓的年半出貨量增加，是導(dǎo)體由于汽車、工業(yè)、硅晶物聯(lián)網(wǎng)及5G等應(yīng)用需求的圓出營收增加，推動(dòng)8英寸和12英寸的貨面需求增加。

去年全球硅晶圓的積及均創(chuàng)出貨量同比繼續(xù)增長，也就意味著在過去的新高10年里，硅晶圓的年半出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。

全球半導(dǎo)體硅晶圓總營收逐年增加

數(shù)據(jù)來源：SEMI

此前，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也曾公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達(dá)到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長了3.2%。

審核編輯 ：李倩