日月光正式合并矽品
2020年3月25日，收購日月光控股發布公告稱，盤點接獲國家市場監督管理總局反壟斷局（前身為商務部反壟斷局）通知，年半解除針對日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結合案所附加之限制條件。導體隨著附加條件的產業解除，至此，收購歷時4年半的盤點日月光收購矽品精密一案圓滿結束。
英飛凌完成收購賽普拉斯
2020年4月16日，年半英飛凌（Infineon）宣布完成收購賽普拉斯（Cypress）。導體
2019年6月3日，產業英飛凌與賽普拉斯宣布簽署最終協議，收購根據該協議，盤點英飛凌將以每股23.85美元的現金收購賽普拉斯，相當于90億歐元的企業價值。
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SK海力士完成收購美格納晶圓代工業務
2020年3月31日，SK海力士（SK Hynix）透過Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.聯合財團收購美格納半導體（MagnaChip Semiconductor）旗下位于清州的8英寸晶圓代工業務，交易金額為4.35億美元。
2020年8月改名為Key Foundry，9月1日正式運營，延請美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘（Lee Tae-jong）擔任執行長。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業務，建造電源管理IC（Power management）和CMOS影像傳感器代工生產線，是該公司的核心業務。
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新唐科技完成收購松下半導體
2020年9月1日，新唐科技（Nuvoton）完成收購松下半導體相關業務。
新唐科技以現金完成并購松下集團旗下之半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd.?（PSCS），此并購案包括取得PSCS 100%股權，Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相關半導體事業之設備及存貨，以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia資產負債項目及合約等特定營運資產。完成后，PSCS將更名為Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）。
2020年半導體產業收購金額巨大，6筆收購交易金額高達1200億美元。
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nVIDIA+Arm
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2020年9月13日，英偉達（nVIDIA）和軟銀集團宣布了一項最終協議，根據此協議，英偉達將以400億美元的價格從軟銀手中收購Arm公司。
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交易的初步條款包括向軟銀支付120億美元的現金和價值215億美元的英偉達股票。英偉達預計交易將在18個月內完成。
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交易一旦完成，將整合英偉達GPU實力和Arm?CPU能力，為英偉達創造更多新的市場機會，比如智能終端、物聯網或者數據中心。
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AMD+Xilinx
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2020年10月27日，AMD宣布全股票收購全球最大的FPGA供應商賽靈思（Xilinx），交易?價格達到370億美元。交易預計將在2021年底前完成。
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CPU+GPU+FPGA，AMD穩步邁入日益增長的數據中心業務。
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AMD如果完成收購Xilinx，獨立FPGA供應商只能看中國內地了。
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ADI+Maxim
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2020年7月14日，亞德諾半導體（Analog Devices Inc）宣布計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產品（Maxim Integrated Products）。收購完成后，ADI現有股東將擁有合并后公司約69%的股份，美信股東將擁有約31%的股份。
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交易預計要到2021年中才能完成。
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ADI完成收購美信，將提升公司在多個行業的競爭力。
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Marvell+Inphi
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2020年10月29日，美滿科技（Marvell）宣布將以100億美元收購數據中心組件芯片制造商Inphi。
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本次收購將通過“股票+現金”的方式。根據雙方最終的協議條款，Inphi股票每股交易對價為現金66元和合并公司股票2.323股。交易完成后，美滿科技持股約?83%，而Inphi將擁有公司約17%的股份。同時，Inphi?總裁兼首席執行官Ford Tamer將加入美滿科技董事會。
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SK Hynix+Intel’s NAND Business
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2020年10月19日，SK海力士（SK Hynix）表示，將以90億美元的價格收購英特爾（Intel）的NAND閃存芯片和存儲業務，其中包括NAND SSD業務，NAND組件和晶圓業務以及在中國大連的NAND存儲器制造廠，但是Optane業務不在出售之列。
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SK海力士和英特爾預計交易將在2021年下半年獲得批準。在收到批準后，SK海力士將從英特爾手中收購NAND SSD業務（包括與NAND SSD相關的IP和員工）以及大連工廠，首付款為70億美元。
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SK海力士將從英特爾手中收購剩余資產，包括與NAND閃存晶片的制造和設計相關的IP，研發人員和大連晶圓廠的員工，預計將于2025年3月完成最終交易，剩余款項為20億美元。根據協議，英特爾將繼續在大連存儲器制造廠制造NAND晶片，并保留與NAND閃存晶片的制造和設計有關的所有IP，直到交易結束。
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GlobalWafers+Siltronic
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2020年12月10日，環球晶圓（GlobalWafers）和世創電子（Siltronic AG）正式簽訂商業合并協議，環球晶圓擬以每股125歐元現金，公開收購世創電子全部流通在外普通股，總價金為5億歐元。2020年1月25日，將每股收購價提高至145歐元。
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2021年2月15日，環球晶圓在公開收購期間（民國109年12月21日至民國110年2月10日）取得世創電子56.92%股權比例，已達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令，公開收購期間將延長兩周，自民國110年2月16日開始至民國110年3月1日德國時間24時截止。
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如果收購最終達成，環球晶圓的全球硅片市占率將從第三升至全球第二。
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Dialog+Adesto
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2020年2月19日，戴樂格半導體（Dialog）宣布收購Adesto。
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戴樂格半導體將以每股12.55美元的現金收購，總價格達到約5億美元。
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Nordic+Imagination's?WIFI
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2020年11月30日，北歐半導體（Nordic）宣布收購Imagination的整個Wi-Fi開發團隊，核心Wi-Fi專業知識和Wi-Fi IP技術資產，將業務擴展到Wi-Fi。
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匯頂科技收購Dream Chip?
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2020年8月3日 匯頂科技（Goodix）宣布完成收購業界頂尖的系統級芯片設計公司Dream Chip Technologies GmbH（DCT）。
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Indie Semiconductor+Thunder Bridge
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2020年12月15日，Indie Semiconductor計劃Thunder Bridge。
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Indie是一家汽車芯片和軟件公司，專注于為包括LiDAR在內的高級駕駛員輔助系統提供傳感器。
Renesas+Dialog
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2021年2月8日，瑞薩電子（Renesas）宣布計劃以49億歐元（約合59億美元）現金收購戴樂格半導體（Dialog）
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瑞薩電子收購戴樂格旨在增加與其互補的產品線，以增強其在IT、工業和汽車領域的實力。
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EDA收購篇
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Synopsys+Moortec
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2020年11月11日，新思科技（Synopsys）宣布收購芯片內監控解決方案提供商Moortec。
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Moortec在工藝、電壓和溫度（PVT）傳感器領域處于領先地位，其傳感器為新思科技近期推出的硅生命周期管理（SLM）平臺提供了關鍵組件。這些環境傳感器所提供的數據對于正確理解芯片性能活動至關重要，并允許SLM平臺的分析引擎在半導體生命周期的每個階段實現更詳細、更精確的優化，從設計實施到制造、生產測試、組裝、最后到現場操作。
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收購完成，新思科技為客戶提供了一個針對最先進工藝節點設備的全面數據分析驅動解決方案，從而加速新思SLM平臺的擴展。
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Synopsys+Qualtera
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2020年6月14日，新思科技（Synopsys）宣布收購Qualtera。
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Qualtera，是一家為半導體測試和生產提供優秀大數據分析的廠商。Qualtera的先進分析技術，結合新思科技業界領先以設計為核心的的YieldExplorer?生產管理方案，以及TestMAX?的自動化測試方案，通過改進半導體測量的流程，從而改進設備的開發和生產周期。這一結合提供流片后的優化方案，最大化從設計到設備出貨階段的效率。
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Siemens+UltraSoC
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2020年6月23日，西門子（Siemens）宣布收購SoC嵌入式分析和監控解決方案提供商UltraSoC。預計將在2020財年第四季度完成對UltraSoC的收購。西門子2020財年是2019年10月1日至2020年9月30日區間，目前沒有看到任何完成收購的信息。
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西門子計劃將UltraSoC的技術集成到其Xcelerator產品組合中，該套件以其SoC測試設計（DFT）解決方案而聞名。
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Galaxy+Quantix
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2020年6月26日，銀河半導體（Galaxy）宣布和西門子簽署最終協議，從西門子EDA旗下收購Quantix業務。
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此次收購將使銀河半導體重新成為半導體行業測試數據管理和分析解決方案的主要獨立提供商。
封測業收購
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華潤微電子完成對杰群70%股份的收購
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2020年9月，華潤微持有的對杰群電子科技（東莞）有限公司70%的股權于9月末辦理完成了登記手續。
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同欣電合并勝麗
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2020年6月30日，CIS封測廠同欣電宣布以換股方式合并車用CIS封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示，預期CMOS未來2、3年供需相當吃緊，同欣電產能也幾近全滿；而同欣電、勝麗分別是手機、車用CIS封測的龍頭廠商，強強聯手組成世界級國家隊后，可望成為除了IDM廠以外、全球最大的CMOS封測廠。
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頎邦科技與華泰電子換股結盟
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2020年10月16日，全球面板驅動IC封測龍頭、第十大封測廠頎邦科技與封測廠華泰電子宣布策略合作。頎邦將以現金收購與換股方式，以每股11.59元新臺幣取得華泰電子主要股東包括創辦人杜俊元、金士頓、群聯、長春投資等持有的30.89%持股。其中12.71%為現金收購，現金收購總金額為8.2億元新臺幣。
其他18.18%持股由頎邦增發新股交換，換股比例為頎邦1換華泰4.5股，溢價幅度約10%。華泰大股東將取得頎邦2.79%股權。頎邦未來將是華泰第一大股東，并打入閃存封測市場，華泰注入業務新動能，預期2021年下半年可以顯現效益。
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