半導體封裝領域的日月領軍企業日月光投控，其下屬的光先日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露，進封特別是裝業在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上，日月光與臺積電的展望年合作日益緊密，這一戰略聯盟不僅鞏固了雙方在業界的目標領先地位，也為雙方未來的業績市場拓展奠定了堅實基礎。

值得注意的倍增是，臺積電正積極強化其先進封裝布局，日月包括CoWoS-L與系統整合單芯片（SoIC）的光先量產計劃，這為日月光提供了寶貴的進封前端CoW制程介入機會。隨著雙方合作的裝業深化，日月光有望進一步拓寬其在先進封裝領域的展望年業務范圍。

市場普遍預期，目標至2025年，業績日月光在CoWoS先進封裝領域的月產能將實現質的飛躍，達到1萬片，相比今年有望實現倍增。這一樂觀預期背后，是日月光在AI相關先進封裝業務上的顯著增長。公司營運長吳田玉此前已透露，今年AI相關先進封裝業績將遠超原先預期，增加額超過2.5億美元，使得全年先進封測業績有望實現較2023年的倍增。

基于此強勁的增長勢頭，產業界對日月光未來兩年的發展前景充滿信心。分析人士評估認為，日月光今年的先進封裝業績有望達到5億美元，而到2025年，這一目標將倍增至10億美元，彰顯了公司在先進封裝領域的深厚實力和廣闊前景。