隨著經濟不確定因素攀升,美國投資人可把注意力放到美國即將大規模打造的晶片晶片廠,當中蘊藏龐大商機。廠建
Barron’s 28日報導,案目KeyBanc Capital Markets分析師Ken Newman分析2020年5月以來宣布的前僅美國晶片建廠案後發現,民間企業投入的破土建廠金額累積已高達2,150億美元。這可能還低估了;投資金額可望繼續往上升,設備接下來幾季應有更多建廠方案公布。股俏
Newman指出,美國目前僅有30%的晶片晶片建案動工,代表未來兩年晶圓廠支出有望增加約450~500億美元。廠建部分最大額的案目美國晶片廠投資案來自德州儀器(Texas Instruments)、三星電子(Samsung Electronics)、前僅臺積電及英特爾(Intel)。破土
Newman預測,設備大型晶片設備供應商有望受惠,當中包括全球晶片測試設備大廠Teradyne, Inc.及半導體設備大廠應用材料(Applied Materials Inc.)。
他估計,每當有廠房破土,半導體設備商即可在1~1.5年後開始有營收流入,而量產時間點估計落在2~3年後,屆時將進一步提振晶片設備銷售額。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)
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