6月4日消息，發曝蘋果產業鏈分析師Jeff Pu在報告中稱，蘋果片采iPhone 18 Pro系列及折疊屏機型（暫稱iPhone 18Fold）將搭載重大升級的用臺A20芯片，這款處理器不僅在制程工藝上實現新突破，積電更將帶來關鍵性架構革新。工藝

　　具體來說，發曝蘋果A20芯片將首發臺積電2納米工藝，蘋果片采相較iPhone 16 Pro采用的用臺第二代3納米(N3E)和iPhone 17Pro采用的第三代3納米(N3P)實現代際跨越，而且2納米工藝的積電晶體管密度再度提升，預計性能較A19提升15%，工藝能效比提升30%。發曝

　　Jeff Pu還指出，蘋果片采A20芯片除2納米制程外，用臺還將采用臺積電新一代晶圓級多芯片封裝技術(WMCM)，積電這項技術將實現三大革新：

　　一是工藝內存架構革新：RAM將直接與CPU/GPU/神經網絡引擎集成于同一晶圓，取代現有的分離式設計;二是性能有所提升，并且散熱效率提高了20%，電池續航延長10-15%;三是芯片封裝面積縮減15%，為iPhone內部其他組件騰出更多空間。

　　綜合各方信息來看，2026年9月發布的iPhone 18Pro系列及折疊屏機型憑借A20芯片，其性能不僅有大幅升級，同時散熱、AI等方面都有明顯進步，值得期待。