英偉達以660億美元收購Arm的重啟值超“半導體歷史上最大規模并購”泡湯后，軟銀集團又重新推動了Arm的上市估上最IPO，宣布在與Arm的億美元目協調下，將在截至2023年 3月31日的標史財政年度內開始籌備Arm的IPO。
日前彭博引述知情人士消息稱，大規軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上，重啟值超并要求競爭參與Arm上市計劃的上市估上最銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，億美元目與Arm的標史IPO相關的保證金貸款融資，是大規其考慮的選項之一。
軟銀會長兼社長孫正義上周對投資者和分析師表示，重啟值超這（IPO）是上市估上最回到最初的計劃，目標是億美元目半導體歷史上規模最大的IPO。同時，標史倫敦按購買則以公司能夠獲得更高的大規估值為由，希望Arm在英國上市，但知情人士透露，孫正義仍會選擇在美國上市，因為他認為這樣能獲得最高的估值。
此前，根據行業估值指標和分析師的早期預測，Arm的估值可能在250億至350億美元之間。彭博報道指出，Arm過去12個月的營收約為26億美元。如果投資者按照費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)的平均市值收入比對該公司進行估值，那么該公司的市值將達到約240億美元。如果考慮到Arm在云計算和汽車等領域日益重要的地位，其估值可能會高于平均水平。此外，Arm的大部分收入還來自利潤豐厚的版稅。如果市銷率達到10-12倍，那么Arm的估值將達到260-310億美元之間。
也有分析師認為，Arm過去幾年一直虧損，在目前的市場形勢下，要想給這些資產一個合理的估值很困難。
彭博指出，軟銀對保證金貸款的要求，將考驗相關銀行在近幾年一些備受矚目的危機事件后，對風險更高融資形式的胃口。去年12月，美聯儲曾告知銀行，在與投資基金打交道時必須保持足夠的保證金，并要了解自己的頭寸。
眾所周知，近幾年全球范圍內科技股暴跌，對利率上升的擔憂和地緣政治等多重因素影響下，投資者對新股的熱情不再，IPO市場遇冷，但同時也使得像Arm這樣的承銷任務，在競爭激烈的IPO咨詢服務市場特別受到投資銀行的追捧。
